沪硅产业 资产负债率 : 0.31 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

沪硅产业资产负债率(Liabilities-to-Assets)的相关内容及计算方法如下:

资产负债率是衡量公司偿债能力的指标。它是由 负债合计 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 沪硅产业 过去一季度 负债合计 为 ¥ 8325, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 26983,所以 沪硅产业 过去一季度资产负债率 为 0.31。

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沪硅产业 资产负债率 (688126 资产负债率) 历史数据

沪硅产业 资产负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
沪硅产业 资产负债率 年度数据
日期 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
资产负债率 0.42 0.37 0.47 0.48 0.34 0.35 0.23 0.29
沪硅产业 资产负债率 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
资产负债率 0.35 0.29 0.27 0.25 0.23 0.24 0.24 0.24 0.29 0.31
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,沪硅产业 资产负债率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表资产负债率数值;点越大,公司市值越大。

沪硅产业 资产负债率 (688126 资产负债率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,沪硅产业 资产负债率的分布区间如下:
* x轴代表资产负债率数值,y轴代表落入该资产负债率区间的公司数量;红色柱状图代表沪硅产业的资产负债率所在的区间。

沪硅产业 资产负债率 (688126 资产负债率) 计算方法

资产负债率衡量的是总负债占总资产的比率。它是由 负债合计 除以该公司的 资产总计 而得,是衡量公司偿债能力的重要指标之一。
截至2023年12月沪硅产业过去一年的资产负债率为:
资产负债率 = 年度 负债合计 / 年度 资产总计
= 8526 / 29032
= 0.29
截至2024年3月沪硅产业 过去一季度资产负债率为:
资产负债率 = 季度 负债合计 / 季度 资产总计
= 8325 / 26983
= 0.31
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

沪硅产业 资产负债率 (688126 资产负债率) 解释说明

资产负债率是一种偿付能力比率,表明公司的资产中有多少是由负债构成的。不同行业的资本结构可能会有很大差异。高资产负债率(杠杆率更高)表明公司可能存在潜在的偿付能力问题,甚至是财务困境的信号。相反,较低的资产负债率通常表明财务状况良好。然而,这也可能表明该公司没有扩张或没有很好地利用债务。

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沪硅产业 (688126) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.nsig.com
公司地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号
公司简介:公司目前已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业,产品得到了众多国内外客户的认可。公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商,提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。硅产业集团自设立以来,坚持面向国家半导体行业的重大战略需求,坚持全球化布局,坚持紧跟国际前沿技术,突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术,打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面,推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。公司的技术水平和科技创新能力国内领先,公司及控股子公司拥有已获授权的专利300项,其中中国大陆105项,中国台湾地区及国外195项;公司及控股子公司拥有已获授权的发明专利273项。