沪硅产业 债务/税息折旧及摊销前利润 : -5.84 (2024年3月 最新)
沪硅产业债务/税息折旧及摊销前利润(Debt-to-EBITDA)的相关内容及计算方法如下:
债务/税息折旧及摊销前利润可以衡量公司偿还债务的能力。它是由公司的债务除以该公司的 税息折旧及摊销前利润 而得。截至2024年3月, 沪硅产业 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 1154, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 4027, 过去一季度 年化** 税息折旧及摊销前利润 为 ¥ -886.852, 所以 沪硅产业 过去一季度 的 债务/税息折旧及摊销前利润 为 -5.84。
高的债务/税息折旧及摊销前利润比率通常意味着公司可能会花费更多时间来还清债务。根据乔尔·蒂林哈斯特(Joel Tillinghast)的《大钱细思:优秀投资者如何思考和决断》(Big Money Thinks Small),除非有形资产能够偿还债务,否则债务/税息折旧及摊销前利润比率超过4是非常需要警惕的。
沪硅产业债务/税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
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在过去十年内, 沪硅产业的债务/税息折旧及摊销前利润
最小值:-44.02 中位数:4.25 最大值:5.54
当前值:-44.02
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沪硅产业的债务/税息折旧及摊销前利润没有参与排名。
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沪硅产业 债务/税息折旧及摊销前利润 (688126 债务/税息折旧及摊销前利润) 历史数据
沪硅产业 债务/税息折旧及摊销前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
沪硅产业 债务/税息折旧及摊销前利润 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
债务/税息折旧及摊销前利润 | -19.63 | 3.07 | 4.97 | 5.54 | 4.1 | 4.39 | 2.54 | 5.27 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
沪硅产业 债务/税息折旧及摊销前利润 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
债务/税息折旧及摊销前利润 | 13.67 | 31.01 | 7.67 | 6.18 | 2.91 | 4.87 | 9.52 | 23.66 | -165.71 | -5.84 |
沪硅产业 债务/税息折旧及摊销前利润 (688126 债务/税息折旧及摊销前利润) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,沪硅产业 债务/税息折旧及摊销前利润与其他类似公司的比较如下:
沪硅产业 债务/税息折旧及摊销前利润 (688126 债务/税息折旧及摊销前利润) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,沪硅产业 债务/税息折旧及摊销前利润的分布区间如下:
沪硅产业 债务/税息折旧及摊销前利润 (688126 债务/税息折旧及摊销前利润) 计算方法
债务/税息折旧及摊销前利润是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月,沪硅产业过去一年的债务/税息折旧及摊销前利润为:
债务/税息折旧及摊销前利润 | = | 年度 总负债 | / | 年度 税息折旧及摊销前利润 | ||
= | (年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 年度 税息折旧及摊销前利润 | |
= | (1122 | + | 4046) | / | 981 | |
= | 5.27 |
截至2024年3月,沪硅产业 过去一季度 的债务/税息折旧及摊销前利润为:
债务/税息折旧及摊销前利润 | = | 季度 总负债 | / | 季度 年化** 税息折旧及摊销前利润 | ||
= | ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 季度 年化** 税息折旧及摊销前利润 | |
= | (1154 | + | 4027) | / | -886.852 | |
= | -5.84 |
** 在计算年度债务/税息折旧及摊销前利润时,我们使用了上一个年度的 税息折旧及摊销前利润 。在计算季度(年化)数据时,使用的 税息折旧及摊销前利润 数据是 季度 (2024年3月) 税息折旧及摊销前利润 数据的4倍。
沪硅产业 债务/税息折旧及摊销前利润 (688126 债务/税息折旧及摊销前利润) 解释说明
沪硅产业 债务/税息折旧及摊销前利润 (688126 债务/税息折旧及摊销前利润) 注意事项
高的债务/税息折旧及摊销前利润比率通常意味着公司可能会花费更多时间来还清债务。
根据乔尔·蒂林哈斯特(Joel Tillinghast)的《大钱细思:优秀投资者如何思考和决断》(Big Money Thinks Small),除非有形资产能够偿还债务,否则债务/税息折旧及摊销前利润比率超过4是非常需要警惕的。
沪硅产业 债务/税息折旧及摊销前利润 (688126 债务/税息折旧及摊销前利润) 相关词条
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沪硅产业 (688126) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.nsig.com
公司地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号
公司简介:公司目前已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业,产品得到了众多国内外客户的认可。公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商,提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。硅产业集团自设立以来,坚持面向国家半导体行业的重大战略需求,坚持全球化布局,坚持紧跟国际前沿技术,突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术,打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面,推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。公司的技术水平和科技创新能力国内领先,公司及控股子公司拥有已获授权的专利300项,其中中国大陆105项,中国台湾地区及国外195项;公司及控股子公司拥有已获授权的发明专利273项。
二级行业:半导体
公司网站:www.nsig.com
公司地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号
公司简介:公司目前已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业,产品得到了众多国内外客户的认可。公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商,提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。硅产业集团自设立以来,坚持面向国家半导体行业的重大战略需求,坚持全球化布局,坚持紧跟国际前沿技术,突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术,打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面,推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。公司的技术水平和科技创新能力国内领先,公司及控股子公司拥有已获授权的专利300项,其中中国大陆105项,中国台湾地区及国外195项;公司及控股子公司拥有已获授权的发明专利273项。