沪硅产业 每股账面价值 : ¥ 4.84 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

沪硅产业每股账面价值(Book Value per Share)的相关内容及计算方法如下:

截至2024年3月, 沪硅产业 过去一季度每股账面价值 为 ¥ 4.84。
沪硅产业 1年每股账面价值增长率 % 为 -7.50%。 沪硅产业 3年每股账面价值增长率 % 为 13.10%。 沪硅产业 5年每股账面价值增长率 % 为 24.20%。
在过去十年内, 沪硅产业的 3年每股账面价值增长率 % 最大值为 32.20%, 最小值为 13.10%, 中位数为 24.30%。
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日, 沪硅产业 的 当前股价 为 ¥13.27, 过去一季度 每股账面价值 为 ¥ 4.84,所以 沪硅产业 今日的 市净率 为 2.74。
在过去十年内, 沪硅产业的 市净率 最大值为 19.47, 最小值为 2.41, 中位数为 4.73。

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沪硅产业 每股账面价值 (688126 每股账面价值) 历史数据

沪硅产业 每股账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
沪硅产业 每股账面价值 年度数据
日期 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
每股账面价值 - - 1.82 2.73 3.81 4.20 5.23 5.50
沪硅产业 每股账面价值 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
每股账面价值 4.20 5.18 4.85 4.71 5.23 5.23 5.45 5.40 5.50 4.84
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,沪硅产业 每股账面价值与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表每股账面价值数值;点越大,公司市值越大。

沪硅产业 每股账面价值 (688126 每股账面价值) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,沪硅产业 每股账面价值的分布区间如下:
* x轴代表每股账面价值数值,y轴代表落入该每股账面价值区间的公司数量;红色柱状图代表沪硅产业的每股账面价值所在的区间。

沪硅产业 每股账面价值 (688126 每股账面价值) 计算方法

截至2023年12月沪硅产业过去一年的每股账面价值为:
每股账面价值 = ( 年度 归属于母公司所有者权益合计 - 年度 优先股 / 年度 期末总股本
= (15114 - 0) / 2747
= 5.50
截至2024年3月沪硅产业 过去一季度每股账面价值为:
每股账面价值 = ( 季度 归属于母公司所有者权益合计 - 季度 优先股 / 季度 期末总股本
= ( 13297 - 0) / 2747
= 4.84
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
从理论上讲,每股账面价值是公司清算后股东将获得的收益。 归属于母公司所有者权益合计 是资产负债表项目,等于 资产总计 减去公司的 负债合计 少数股东权益
账面价值可能包括无形资产,这些无形资产可能来自公司过去的收购。每股账面价值减去无形资产称为 每股有形账面价值

沪硅产业 每股账面价值 (688126 每股账面价值) 解释说明

通常,公司的每股账面价值 每股有形账面价值 可能无法反映其真实价值。资产可以在资产负债表上以原始成本减去折旧后的余额表示。这可能会低估资产的真实经济价值。由于资产可能会过时,因此也可能高估了资产的真实经济价值。
对于银行和保险公司等金融公司,它们的账面价值是公司经济价值更准确的指标。

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沪硅产业 (688126) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.nsig.com
公司地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号
公司简介:公司目前已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业,产品得到了众多国内外客户的认可。公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商,提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。硅产业集团自设立以来,坚持面向国家半导体行业的重大战略需求,坚持全球化布局,坚持紧跟国际前沿技术,突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术,打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面,推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。公司的技术水平和科技创新能力国内领先,公司及控股子公司拥有已获授权的专利300项,其中中国大陆105项,中国台湾地区及国外195项;公司及控股子公司拥有已获授权的发明专利273项。