乐鑫科技 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 : ¥ -42 (2024年3月 TTM)
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购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金是指企业购买、建造固定资产,取得其他长期资产所支付的现金。包括物业,厂房设备,家具,固定资产,建筑物和装修。
截至2024年3月, 乐鑫科技 过去一季度 的 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 为 ¥ -8。 乐鑫科技 最近12个月的 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 为 ¥ -42。
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乐鑫科技 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 (688018 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金) 历史数据
乐鑫科技 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金的历史年度,季度/半年度走势如下:
乐鑫科技 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 | -8.04 | -11.62 | -7.89 | -20.92 | -21.70 | -31.91 | -26.22 | -49.36 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
乐鑫科技 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 | -10.04 | -12.61 | -2.75 | -0.62 | -10.24 | -14.73 | -10.05 | -8.99 | -15.59 | -8.28 |
乐鑫科技 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 (688018 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金) 解释说明
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金是指企业购买、建造固定资产,取得其他长期资产所支付的现金。包括物业,厂房设备,家具,固定资产,建筑物和装修。
乐鑫科技 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 (688018 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金) 相关词条
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乐鑫科技 (688018) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.espressif.com
公司地址:上海市自由贸易试验区碧波路690号2号楼304室
公司简介:公司是物联网Wi-Fi解决方案专业供应商,专注于物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售。公司主要产品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。公司产品在集成度、产品尺寸、计算能力、射频、内存、功耗、综合性价比等多个方面均拥有比较优势,公司产品具有较强的进口替代实力和国际市场竞争力。在物联网Wi-Fi MCU芯片领域公司具有较高的市场地位,与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等同属于第一梯队。公司还拥有独特的开源技术生态系统,以开源方式,创新地建立了开放、活跃的技术生态系统,在全球物联网开发者社群中拥有极高的知名度。
二级行业:半导体
公司网站:www.espressif.com
公司地址:上海市自由贸易试验区碧波路690号2号楼304室
公司简介:公司是物联网Wi-Fi解决方案专业供应商,专注于物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售。公司主要产品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。公司产品在集成度、产品尺寸、计算能力、射频、内存、功耗、综合性价比等多个方面均拥有比较优势,公司产品具有较强的进口替代实力和国际市场竞争力。在物联网Wi-Fi MCU芯片领域公司具有较高的市场地位,与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等同属于第一梯队。公司还拥有独特的开源技术生态系统,以开源方式,创新地建立了开放、活跃的技术生态系统,在全球物联网开发者社群中拥有极高的知名度。