长期借款和资本化租赁债务／总资产％代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况，包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由长期借款和资本化租赁债务除以该公司的资产总计而得。截至2024年3月， 乐鑫科技 过去一季度长期借款和资本化租赁债务为 ¥ 10，过去一季度资产总计为 ¥ 2148，所以 乐鑫科技 过去一季度的 长期借款和资本化租赁债务／总资产％ 为 0.00。

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乐鑫科技长期借款和资本化租赁债务／总资产％（688018 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）历史数据

乐鑫科技 长期借款和资本化租赁债务／总资产％的历史年度，季度/半年度走势如下：

乐鑫科技长期借款和资本化租赁债务／总资产％年度数据
日期	2016-12	2017-12	2018-12	2019-12	2020-12	2021-12	2022-12	2023-12
长期借款和资本化租赁债务／总资产％	-	-	-	-	-	-	-	-

乐鑫科技长期借款和资本化租赁债务／总资产％季度数据
日期	2021-12	2022-03	2022-06	2022-09	2022-12	2023-03	2023-06	2023-09	2023-12	2024-03
长期借款和资本化租赁债务／总资产％	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

在半导体（三级行业）中，乐鑫科技 长期借款和资本化租赁债务／总资产％与其他类似公司的比较如下：

* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表长期借款和资本化租赁债务／总资产％数值；点越大，公司市值越大。

乐鑫科技长期借款和资本化租赁债务／总资产％（688018 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）分布区间

在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，乐鑫科技 长期借款和资本化租赁债务／总资产％的分布区间如下：

* x轴代表长期借款和资本化租赁债务／总资产％数值，y轴代表落入该长期借款和资本化租赁债务／总资产％区间的公司数量；红色柱状图代表乐鑫科技的长期借款和资本化租赁债务／总资产％所在的区间。

乐鑫科技长期借款和资本化租赁债务／总资产％（688018 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）计算方法

截至2023年12月，乐鑫科技过去一年的长期借款和资本化租赁债务／总资产％为：

长期借款和资本化租赁债务／总资产％	=	年度长期借款和资本化租赁债务	/	年度资产总计
	=	8	/	2204
	=	0.00

截至2024年3月，乐鑫科技 过去一季度的长期借款和资本化租赁债务／总资产％为：

长期借款和资本化租赁债务／总资产％	=	季度长期借款和资本化租赁债务	/	季度资产总计
	=	10	/	2148
	=	0.00

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

乐鑫科技长期借款和资本化租赁债务／总资产％（688018 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）解释说明

长期借款和资本化租赁债务／总资产％代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况，包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降，则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。

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长期借款和资本化租赁债务

资产总计

资产有息负债率

乐鑫科技（688018）公司简介

一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.espressif.com
公司地址：上海市自由贸易试验区碧波路690号2号楼304室
公司简介：公司是物联网Wi-Fi解决方案专业供应商，专注于物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售。公司主要产品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。公司产品在集成度、产品尺寸、计算能力、射频、内存、功耗、综合性价比等多个方面均拥有比较优势，公司产品具有较强的进口替代实力和国际市场竞争力。在物联网Wi-Fi MCU芯片领域公司具有较高的市场地位，与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等同属于第一梯队。公司还拥有独特的开源技术生态系统，以开源方式，创新地建立了开放、活跃的技术生态系统，在全球物联网开发者社群中拥有极高的知名度。

乐鑫科技 (SHSE:688018)

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