乐鑫科技 资产有息负债率 : 0.01 (2024年3月 最新)
乐鑫科技资产有息负债率(Debt-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
资产有息负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的有息负债除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 乐鑫科技 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 13, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 10, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 2148, 所以 乐鑫科技 过去一季度 的 资产有息负债率 为 0.01。
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乐鑫科技 资产有息负债率 (688018 资产有息负债率) 历史数据
乐鑫科技 资产有息负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
乐鑫科技 资产有息负债率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产有息负债率 | - | - | - | - | 0.00 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
乐鑫科技 资产有息负债率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产有息负债率 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.01 |
乐鑫科技 资产有息负债率 (688018 资产有息负债率) 行业比较
在半导体(三级行业)中,乐鑫科技 资产有息负债率与其他类似公司的比较如下:
乐鑫科技 资产有息负债率 (688018 资产有息负债率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,乐鑫科技 资产有息负债率的分布区间如下:
乐鑫科技 资产有息负债率 (688018 资产有息负债率) 计算方法
资产有息负债率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月,乐鑫科技过去一年的资产有息负债率为:
资产有息负债率 | = | 年度 总有息负债 | / | 年度 资产总计 | ||
= | (年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 年度 资产总计 | |
= | (9 | + | 8) | / | 2204 | |
= | 0.01 |
截至2024年3月,乐鑫科技 过去一季度 的资产有息负债率为:
资产有息负债率 | = | 季度 总有息负债 | / | 季度 资产总计 | ||
= | ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 季度 资产总计 | |
= | (13 | + | 10) | / | 2148 | |
= | 0.01 |
乐鑫科技 资产有息负债率 (688018 资产有息负债率) 解释说明
乐鑫科技 资产有息负债率 (688018 资产有息负债率) 相关词条
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乐鑫科技 (688018) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.espressif.com
公司地址:上海市自由贸易试验区碧波路690号2号楼304室
公司简介:公司是物联网Wi-Fi解决方案专业供应商,专注于物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售。公司主要产品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。公司产品在集成度、产品尺寸、计算能力、射频、内存、功耗、综合性价比等多个方面均拥有比较优势,公司产品具有较强的进口替代实力和国际市场竞争力。在物联网Wi-Fi MCU芯片领域公司具有较高的市场地位,与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等同属于第一梯队。公司还拥有独特的开源技术生态系统,以开源方式,创新地建立了开放、活跃的技术生态系统,在全球物联网开发者社群中拥有极高的知名度。
二级行业:半导体
公司网站:www.espressif.com
公司地址:上海市自由贸易试验区碧波路690号2号楼304室
公司简介:公司是物联网Wi-Fi解决方案专业供应商,专注于物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售。公司主要产品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。公司产品在集成度、产品尺寸、计算能力、射频、内存、功耗、综合性价比等多个方面均拥有比较优势,公司产品具有较强的进口替代实力和国际市场竞争力。在物联网Wi-Fi MCU芯片领域公司具有较高的市场地位,与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等同属于第一梯队。公司还拥有独特的开源技术生态系统,以开源方式,创新地建立了开放、活跃的技术生态系统,在全球物联网开发者社群中拥有极高的知名度。