立昂微 (SHSE:605358)
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立昂微 可供营运的资产净额／总资产 : 0.70 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
立昂微可供营运的资产净额／总资产（Scaled Net Operating Assets）的相关内容及计算方法如下：
可供营运的资产净额／总资产是根据运营资产与运营负债之间的差额，并按滞后的总资产进行缩放计算而得。截至2024年3月， 立昂微 过去一季度 的 可供营运的资产净额／总资产 为 0.70。
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立昂微 可供营运的资产净额／总资产 （605358 可供营运的资产净额／总资产） 历史数据
立昂微 可供营运的资产净额／总资产的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 立昂微 可供营运的资产净额／总资产 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 可供营运的资产净额／总资产 | 0.60 | 0.80 | 0.98 | 0.80 | 0.77 | 0.54 | 0.92 | 0.94 | 0.67 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 立昂微 可供营运的资产净额／总资产 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 可供营运的资产净额／总资产 | 0.70 | 0.67 | 0.67 | 0.69 | 0.77 | 0.66 | 0.70 | 0.71 | 0.68 | 0.70 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
立昂微 可供营运的资产净额／总资产 （605358 可供营运的资产净额／总资产） 行业比较
在半导体（三级行业）中，立昂微 可供营运的资产净额／总资产与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表可供营运的资产净额／总资产数值；点越大，公司市值越大。
立昂微 可供营运的资产净额／总资产 （605358 可供营运的资产净额／总资产） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，立昂微 可供营运的资产净额／总资产的分布区间如下：
* x轴代表可供营运的资产净额／总资产数值，y轴代表落入该可供营运的资产净额／总资产区间的公司数量；红色柱状图代表立昂微的可供营运的资产净额／总资产所在的区间。
立昂微 可供营运的资产净额／总资产 （605358 可供营运的资产净额／总资产） 计算方法
可供营运的资产净额／总资产是根据运营资产与运营负债之间的差额，并按滞后的总资产进行缩放计算而得。公式创建中。
截至2023年12月，立昂微过去一年的可供营运的资产净额／总资产为：
| 可供营运的资产净额／总资产 | |||||
| = | （ 期末 年度 运营资产 | - | 期末 年度 运营负债 ） | / | 期初 年度 资产总计 |
| = | （ 15477.32 | - | 3032.11 ） | / | 18542 |
| = | 0.67 |
| 期末 年度 运营资产 | |||
| = | 期末 年度 资产总计 | - | 期末 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 |
| = | 18276 | - | 2799 |
| = | 15477.32 |
| 期末 年度 运营负债 | |||||
| = | 期末 年度 负债合计 | - | 期末 年度 短期借款和资本化租赁债务 | - | 期末 年度 长期借款和资本化租赁债务 |
| = | 8730 | - | 1137 | - | 4561 |
| = | 3032.11 |
截至2024年3月，立昂微 过去一季度 的可供营运的资产净额／总资产为：
| 可供营运的资产净额／总资产 | |||||
| = | （ 期末 季度 运营资产 | - | 期末 季度 运营负债 ） | / | 期初 季度 资产总计 |
| = | （ 15902.81 | - | 3122.45） | / | 18276 |
| = | 0.70 |
| 期末 季度 运营资产 | |||
| = | 期末 季度 资产总计 | - | 期末 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 |
| = | 18601 | - | 2698 |
| = | 15902.81 |
| 期末 季度 运营负债 | |||||
| = | 期末 季度 负债合计 | - | 期末 季度 短期借款和资本化租赁债务 | - | 期末 季度 长期借款和资本化租赁债务 |
| = | 9206 | - | 1318 | - | 4766 |
| = | 3122.45 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
立昂微 可供营运的资产净额／总资产 （605358 可供营运的资产净额／总资产） 相关词条
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立昂微 （605358） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.li-on.com
公司地址：浙江省杭州市经济技术开发区20号大街199号
公司简介：公司设立以来，始终专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域。经过多年的发展，公司不仅在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面已经形成了自身的主打产品；同时，公司还坚持不懈的进行技术研发投入，通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式，在半导体材料及芯片领域不断加强自身的研发实力与技术积累。公司先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项等国家重大科研项目。此外，公司及其子公司多次荣获中国半导体创新产品和技术奖、浙江省技术发明一等奖等重要奖项。
二级行业：半导体
公司网站：www.li-on.com
公司地址：浙江省杭州市经济技术开发区20号大街199号
公司简介：公司设立以来，始终专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域。经过多年的发展，公司不仅在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面已经形成了自身的主打产品；同时，公司还坚持不懈的进行技术研发投入，通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式，在半导体材料及芯片领域不断加强自身的研发实力与技术积累。公司先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项等国家重大科研项目。此外，公司及其子公司多次荣获中国半导体创新产品和技术奖、浙江省技术发明一等奖等重要奖项。