立昂微 (SHSE:605358)
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价值陷阱嫌疑，想好再碰
检测到8个危险信号,
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立昂微 财务实力评级 : 3 (今日)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
财务实力评级是价值大师网独创的用于评价公司的财务实力强弱的评级指标。该评级越高，则公司抵御业务萎缩和经济衰退的能力就越强。财务实力评级的分数区间从1到10，如该评级大于等于8，表示公司财务实力较强，陷入财务困境的可能性较小。若评级小于等于3，则表示公司财务实力较弱，陷入财务困境的可能性较大。
截至今日， 立昂微 的 财务实力评级 为 3。
财务实力评级基于以下几个因素评定：
- 公司的债务负担，以 利息保障倍数 衡量。 利息保障倍数 越高，公司的财务实力越强。
- 债务收入比率 是衡量公司财务杠杆的重要指标之一，该比率越低越好。
- 两年破产风险（Z分数） 衡量一个公司的财务健康状况，并对公司在2年内破产的可能性进行诊断与预测。Z值越小，公司发生财务危机的可能性就越大；Z值越大，公司发生财务危机的可能性就越小。
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立昂微 财务实力评级 （605358 财务实力评级） 行业比较
在半导体（三级行业）中，立昂微 财务实力评级与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表财务实力评级数值；点越大，公司市值越大。
立昂微 财务实力评级 （605358 财务实力评级） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，立昂微 财务实力评级的分布区间如下：
* x轴代表财务实力评级数值，y轴代表落入该财务实力评级区间的公司数量；红色柱状图代表立昂微的财务实力评级所在的区间。
立昂微 财务实力评级 （605358 财务实力评级） 计算方法
价值大师网独创的财务实力评级可用于评价公司的财务实力强弱。公司财务实力评级越高，抵御业务萎缩和经济衰退的能力就越强。该评级基于以下几个因素评定：
危险信号
财务实力: 利息保障倍数 极低
本杰明·格雷厄姆 (Ben Graham 偏好利息保障倍数至少达到5倍的公司。立昂微的盈利无法完全支付利息费用，如果这个情况持续下去，企业将面临亏损、偿债的安全性与稳定性下降的风险。
2. 债务收入比率 是衡量公司财务杠杆的重要指标之一，该比率越低越好。
3. 两年破产风险（Z分数） 衡量一个公司的财务健康状况，并对公司在2年内破产的可能性进行诊断与预测。Z值越小，公司发生财务危机的可能性就越大；Z值越大，公司发生财务危机的可能性就越小。它的区间为：
a）当 两年破产风险（Z分数） <= 1.8 --> 公司处于破产区间，发生财务危机的可能性很大，破产可能极高。
b）当 两年破产风险（Z分数） >= 3 --> 公司处于安全区间，财务状况良好，破产可能性极小。
c）当 两年破产风险（Z分数） 介于1.8和3之间 --> 公司处于灰色区间，存在一定的财务危机，两年内的破产可能性较高。
高 中 低
▲
危险信号
财务实力: 两年破产风险（Z分数） 破产区
立昂微的两年破产风险（Z分数）＝1.34，处于破产区间，公司发生财务危机的可能性很大，破产可能极高。
立昂微 财务实力评级 （605358 财务实力评级） 解释说明
财务实力评级的分数区间从1到10，如该评级大于等于8，表示公司财务实力较强，陷入财务困境的可能性较小。若评级小于等于3，则表示公司财务实力较弱，陷入财务困境的可能性较大。
截至今日， 立昂微 的 财务实力评级 为 3。 表示公司财务实力较弱，陷入财务困境的可能性较大。
立昂微 财务实力评级 （605358 财务实力评级） 相关词条
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立昂微 （605358） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.li-on.com
公司地址：浙江省杭州市经济技术开发区20号大街199号
公司简介：公司设立以来，始终专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域。经过多年的发展，公司不仅在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面已经形成了自身的主打产品；同时，公司还坚持不懈的进行技术研发投入，通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式，在半导体材料及芯片领域不断加强自身的研发实力与技术积累。公司先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项等国家重大科研项目。此外，公司及其子公司多次荣获中国半导体创新产品和技术奖、浙江省技术发明一等奖等重要奖项。
二级行业：半导体
公司网站：www.li-on.com
公司地址：浙江省杭州市经济技术开发区20号大街199号
公司简介：公司设立以来，始终专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域。经过多年的发展，公司不仅在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面已经形成了自身的主打产品；同时，公司还坚持不懈的进行技术研发投入，通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式，在半导体材料及芯片领域不断加强自身的研发实力与技术积累。公司先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项等国家重大科研项目。此外，公司及其子公司多次荣获中国半导体创新产品和技术奖、浙江省技术发明一等奖等重要奖项。