长期借款和资本化租赁债务／总资产％代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况，包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由长期借款和资本化租赁债务除以该公司的资产总计而得。截至2024年3月， 立昂微 过去一季度长期借款和资本化租赁债务为 ¥ 4766，过去一季度资产总计为 ¥ 18601，所以 立昂微 过去一季度的 长期借款和资本化租赁债务／总资产％ 为 0.26。

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立昂微长期借款和资本化租赁债务／总资产％（605358 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）历史数据

立昂微 长期借款和资本化租赁债务／总资产％的历史年度，季度/半年度走势如下：

立昂微长期借款和资本化租赁债务／总资产％年度数据
日期	2015-12	2016-12	2017-12	2018-12	2019-12	2020-12	2021-12	2022-12	2023-12
长期借款和资本化租赁债务／总资产％	-	-	0.03	0.05	0.11	0.07	0.05	0.28	0.25

立昂微长期借款和资本化租赁债务／总资产％季度数据
日期	2021-12	2022-03	2022-06	2022-09	2022-12	2023-03	2023-06	2023-09	2023-12	2024-03
长期借款和资本化租赁债务／总资产％	0.05	0.09	0.12	0.12	0.28	0.29	0.27	0.27	0.25	0.26

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

在半导体（三级行业）中，立昂微 长期借款和资本化租赁债务／总资产％与其他类似公司的比较如下：

* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表长期借款和资本化租赁债务／总资产％数值；点越大，公司市值越大。

立昂微长期借款和资本化租赁债务／总资产％（605358 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）分布区间

在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，立昂微 长期借款和资本化租赁债务／总资产％的分布区间如下：

* x轴代表长期借款和资本化租赁债务／总资产％数值，y轴代表落入该长期借款和资本化租赁债务／总资产％区间的公司数量；红色柱状图代表立昂微的长期借款和资本化租赁债务／总资产％所在的区间。

立昂微长期借款和资本化租赁债务／总资产％（605358 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）计算方法

截至2023年12月，立昂微过去一年的长期借款和资本化租赁债务／总资产％为：

长期借款和资本化租赁债务／总资产％	=	年度长期借款和资本化租赁债务	/	年度资产总计
	=	4561	/	18276
	=	0.25

截至2024年3月，立昂微 过去一季度的长期借款和资本化租赁债务／总资产％为：

长期借款和资本化租赁债务／总资产％	=	季度长期借款和资本化租赁债务	/	季度资产总计
	=	4766	/	18601
	=	0.26

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

立昂微长期借款和资本化租赁债务／总资产％（605358 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）解释说明

长期借款和资本化租赁债务／总资产％代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况，包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降，则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。

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长期借款和资本化租赁债务

资产总计

资产有息负债率

立昂微（605358）公司简介

一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.li-on.com
公司地址：浙江省杭州市经济技术开发区20号大街199号
公司简介：公司设立以来，始终专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域。经过多年的发展，公司不仅在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面已经形成了自身的主打产品；同时，公司还坚持不懈的进行技术研发投入，通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式，在半导体材料及芯片领域不断加强自身的研发实力与技术积累。公司先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项等国家重大科研项目。此外，公司及其子公司多次荣获中国半导体创新产品和技术奖、浙江省技术发明一等奖等重要奖项。

立昂微 (SHSE:605358)

立昂微 长期借款和资本化租赁债务／总资产 ％ : 0.26 (2024年3月 最新)

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