立昂微 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 : ¥ 1365 (2024年3月 最新)
立昂微应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款(Accounts Payable & Accrued Expense)的相关内容及计算方法如下:
应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款通常包括应付账款,应计补偿金和相关福利等。应付账款是企业欠供应商的款项,在公司资产负债表上显示为负债。它不同于应付票据负债,后者是与银行和第三方的往来款;而应付账款是企业之间的往来款项。应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款是公司当前负债的一部分(通常在一年内或正常运营周期内到期)。
截至2024年3月, 立昂微 过去一季度 的 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 为 ¥ 1365。
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立昂微 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 (605358 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款) 历史数据
立昂微 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款的历史年度,季度/半年度走势如下:
立昂微 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 | 384.12 | 142.96 | 241.68 | 366.65 | 462.09 | 385.49 | 839.25 | 1226.03 | 1330.44 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
立昂微 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 | 839.25 | 1499.83 | 1138.31 | 1168.21 | 1226.03 | 978.06 | 1180.25 | 1315.84 | 1330.44 | 1365.36 |
立昂微应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款解释说明
应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款通常包括应付账款,应计补偿金和相关福利等。应付账款是企业欠供应商的款项,在公司资产负债表上显示为负债。它不同于应付票据负债,后者是与银行和第三方的往来款;而应付账款是企业之间的往来款项。应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款是公司当前负债的一部分(通常在一年内或正常运营周期内到期)。
立昂微应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款相关词条
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立昂微 (605358) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.li-on.com
公司地址:浙江省杭州市经济技术开发区20号大街199号
公司简介:公司设立以来,始终专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域。经过多年的发展,公司不仅在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面已经形成了自身的主打产品;同时,公司还坚持不懈的进行技术研发投入,通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式,在半导体材料及芯片领域不断加强自身的研发实力与技术积累。公司先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项等国家重大科研项目。此外,公司及其子公司多次荣获中国半导体创新产品和技术奖、浙江省技术发明一等奖等重要奖项。
二级行业:半导体
公司网站:www.li-on.com
公司地址:浙江省杭州市经济技术开发区20号大街199号
公司简介:公司设立以来,始终专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域。经过多年的发展,公司不仅在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面已经形成了自身的主打产品;同时,公司还坚持不懈的进行技术研发投入,通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式,在半导体材料及芯片领域不断加强自身的研发实力与技术积累。公司先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项等国家重大科研项目。此外,公司及其子公司多次荣获中国半导体创新产品和技术奖、浙江省技术发明一等奖等重要奖项。