台积电 存货 : $ 0 (2024年3月 最新)
台积电存货(Total Inventories)的相关内容及计算方法如下:
截至2024年3月, 台积电 过去一季度 的 存货 为 $ 0。 台积电 从 2023-12 到 2024年3月 的平均 存货 为 $ 8031.52。
本·格雷厄姆(Ben Graham)在计算 净净营运资本 NNWC 时,存货仅被视为账面价值的50%。 截至2024年3月, 台积电 的 净净营运资本 NNWC 为 $ 0.00。
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台积电 存货 (TSM 存货) 历史数据
台积电 存货的历史年度,季度/半年度走势如下:
台积电 存货 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
存货 | 2115.92 | 2044.87 | 1521.30 | 2466.43 | 3353.59 | 2742.36 | 4870.19 | 6959.12 | 7214.74 | 8031.52 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
台积电 存货 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
存货 | 6959.12 | 7038.68 | 7345.16 | 6980.36 | 7214.74 | 7076.03 | 7598.22 | 8179.20 | 8031.52 | - |
台积电 存货 (TSM 存货) 解释说明
库存控制是业务运营的重要组成部分。如果公司没有足够的库存,则可能无法满足客户要求的交货时间。如果库存过多,则持有库存的成本可能会很高。
1. 本·格雷厄姆(Ben Graham)在计算 净净营运资本 NNWC 时,存货仅被视为账面价值的50%。
净净营运资本 NNWC | |||||||||
= | ( 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | + | 0.75 * 季度 应收账款 | + | 0.5 * 季度 存货 | - | 季度 负债合计 | ||
- | 季度 优先股 | - | 季度 少数股东权益 ) | / | 季度 期末总股本 | ||||
= | ( 0 | + | 0.75 * 0 | + | 0.5 * 0 | - | 0 | ||
- | 0 | - | 0) | / | 5187 | ||||
= | 0.00 |
2. 存货周转天数 是指企业从取得存货开始,至消耗、销售为止所经历的天数。
3. 存货周转率 衡量公司一年内库存周转的速度。
4. 存货/收入 衡量了公司管理其库存水平的能力。 它测量公司当前拥有的库存以支持当前的收入的比率。
台积电 存货 (TSM 存货) 相关词条
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台积电 (TSM) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.tsmc.com
公司地址:No. 8, Li-Hsin Road 6, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300-78
公司简介:台湾半导体制造公司(简称台积电)是全球最大的专用芯片代工厂,根据Gartner,到2020年,其市场份额超过58%。台积电成立于1987年,是飞利浦、台湾政府和私人投资者的合资企业。它于1997年作为ADR在美国上市。台积电的规模和高质量的技术使该公司即使在竞争激烈的铸造业务中也能创造稳固的营业利润率。此外,向无晶圆厂商业模式的转变为台积电创造了不利因素。这家晶圆厂领导者拥有杰出的客户群,包括苹果、AMD和英伟达,他们希望将尖端工艺技术应用于其半导体设计。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.tsmc.com
公司地址:No. 8, Li-Hsin Road 6, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300-78
公司简介:台湾半导体制造公司(简称台积电)是全球最大的专用芯片代工厂,根据Gartner,到2020年,其市场份额超过58%。台积电成立于1987年,是飞利浦、台湾政府和私人投资者的合资企业。它于1997年作为ADR在美国上市。台积电的规模和高质量的技术使该公司即使在竞争激烈的铸造业务中也能创造稳固的营业利润率。此外,向无晶圆厂商业模式的转变为台积电创造了不利因素。这家晶圆厂领导者拥有杰出的客户群,包括苹果、AMD和英伟达,他们希望将尖端工艺技术应用于其半导体设计。