台积电 利息支出 : $ -287 (2024年3月 TTM)
台积电利息支出(Interest Expense)的相关内容及计算方法如下:
利息支出是企业在生产经营中进行债权性融资支付的资金占用费用。
截至2024年3月, 台积电 过去一季度 的 利息支出 为 $ 0。 台积电 最近12个月的 利息支出 为 $ -287。
利息保障倍数 用以衡量偿付借款利息的能力,它是衡量企业支付负债利息能力的指标。 由 营业利润 除以该公司的 利息支出 而得。 截至2024年3月, 台积电 过去一季度 营业利润 为 $ 7857 , 过去一季度 利息支出 为 $ 0,所以 台积电 过去一季度 的 利息保障倍数 为 没有负债。
利息保障倍数 越高,公司的财务实力越强。
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台积电 利息支出 (TSM 利息支出) 历史数据
台积电 利息支出的历史年度,季度/半年度走势如下:
台积电 利息支出 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
利息支出 | -103.22 | -97.29 | -103.31 | -111.18 | -99.12 | -107.44 | -73.80 | -195.12 | -383.33 | -383.96 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
台积电 利息支出 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
利息支出 | -78.33 | -75.30 | -98.11 | -107.74 | -108.80 | -97.06 | -97.44 | -97.12 | -93.39 | - |
台积电 利息支出 (TSM 利息支出) 解释说明
利息支出是企业在生产经营中进行债权性融资支付的资金占用费用。
情况2:如果利息支出为负数, 营业利润 为负数,则
该公司没有足够的收益来偿还其利息支出。
该公司没有足够的收益来偿还其利息支出。
情况3:如果利息支出为0, 长期借款和资本化租赁债务 为0,则
该公司无负债。
该公司无负债。
如果以上情况都不满足,则结果无意义。
截至2024年3月, 台积电 过去一季度 营业利润 为 $ 7857 , 过去一季度 利息支出 为 $ 0, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 0, 所以台积电 过去一季度 的 利息保障倍数 为:
台积电无负债。
利息保障倍数 越高,公司的财务实力越强。
台积电 利息支出 (TSM 利息支出) 相关词条
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台积电 (TSM) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.tsmc.com
公司地址:No. 8, Li-Hsin Road 6, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300-78
公司简介:台湾半导体制造公司(简称台积电)是全球最大的专用芯片代工厂,根据Gartner,到2020年,其市场份额超过58%。台积电成立于1987年,是飞利浦、台湾政府和私人投资者的合资企业。它于1997年作为ADR在美国上市。台积电的规模和高质量的技术使该公司即使在竞争激烈的铸造业务中也能创造稳固的营业利润率。此外,向无晶圆厂商业模式的转变为台积电创造了不利因素。这家晶圆厂领导者拥有杰出的客户群,包括苹果、AMD和英伟达,他们希望将尖端工艺技术应用于其半导体设计。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.tsmc.com
公司地址:No. 8, Li-Hsin Road 6, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300-78
公司简介:台湾半导体制造公司(简称台积电)是全球最大的专用芯片代工厂,根据Gartner,到2020年,其市场份额超过58%。台积电成立于1987年,是飞利浦、台湾政府和私人投资者的合资企业。它于1997年作为ADR在美国上市。台积电的规模和高质量的技术使该公司即使在竞争激烈的铸造业务中也能创造稳固的营业利润率。此外,向无晶圆厂商业模式的转变为台积电创造了不利因素。这家晶圆厂领导者拥有杰出的客户群,包括苹果、AMD和英伟达,他们希望将尖端工艺技术应用于其半导体设计。