台积电 应收账款: $ 0 (2024年3月 最新)
台积电应收账款(Accounts Receivable)的相关内容及计算方法如下:
应收账款是当客户收到产品但尚未为该产品付款时的资产条目。
截至2024年3月, 台积电 过去一季度 的 应收账款 为 $ 0。
本·格雷厄姆(Ben Graham)在计算 净净营运资本 NNWC 时,应收账款仅被视为账面价值的75%。 截至2024年3月, 台积电 的 净净营运资本 NNWC 为 $ 0.00。
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台积电 应收账款 (TSM 应收账款) 历史数据
台积电 应收账款的历史年度,季度/半年度走势如下:
台积电 应收账款 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
应收账款 | 3659.58 | 2594.04 | 4010.42 | 4059.66 | - | - | 5158.35 | - | - | 173.15 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
台积电 应收账款 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
应收账款 | - | 7486.36 | - | - | - | - | 6194.03 | 141.41 | 173.15 | - |
台积电 应收账款 (TSM 应收账款) 解释说明
应收账款是当客户收到产品但尚未为该产品付款时的资产条目。
2. 本·格雷厄姆(Ben Graham)在计算 净净营运资本 NNWC 时,应收账款仅被视为账面价值的75%。
净净营运资本 NNWC | |||||||||
= | ( 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | + | 0.75 * 季度 应收账款 | + | 0.5 * 季度 存货 | - | 季度 负债合计 | ||
- | 季度 优先股 | - | 季度 少数股东权益 ) | / | 季度 期末总股本 | ||||
= | ( 0 | + | 0.75 * 0 | + | 0.5 * 0 | - | 0 | ||
- | 0 | - | 0) | / | 5187 | ||||
= | 0.00 |
台积电 应收账款 (TSM 应收账款) 相关词条
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台积电 (TSM) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.tsmc.com
公司地址:No. 8, Li-Hsin Road 6, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300-78
公司简介:台湾半导体制造公司(简称台积电)是全球最大的专用芯片代工厂,根据Gartner,到2020年,其市场份额超过58%。台积电成立于1987年,是飞利浦、台湾政府和私人投资者的合资企业。它于1997年作为ADR在美国上市。台积电的规模和高质量的技术使该公司即使在竞争激烈的铸造业务中也能创造稳固的营业利润率。此外,向无晶圆厂商业模式的转变为台积电创造了不利因素。这家晶圆厂领导者拥有杰出的客户群,包括苹果、AMD和英伟达,他们希望将尖端工艺技术应用于其半导体设计。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.tsmc.com
公司地址:No. 8, Li-Hsin Road 6, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300-78
公司简介:台湾半导体制造公司(简称台积电)是全球最大的专用芯片代工厂,根据Gartner,到2020年,其市场份额超过58%。台积电成立于1987年,是飞利浦、台湾政府和私人投资者的合资企业。它于1997年作为ADR在美国上市。台积电的规模和高质量的技术使该公司即使在竞争激烈的铸造业务中也能创造稳固的营业利润率。此外,向无晶圆厂商业模式的转变为台积电创造了不利因素。这家晶圆厂领导者拥有杰出的客户群,包括苹果、AMD和英伟达,他们希望将尖端工艺技术应用于其半导体设计。