台积电 取得无形资产支付的现金净额差 : $ -176 (2024年3月 TTM)
台积电取得无形资产支付的现金净额差(Net Intangibles Purchase And Sale)的相关内容及计算方法如下:
取得无形资产支付的现金净额差是指企业购买和出售无形资产所产生的现金流量净额。
截至2024年3月, 台积电 过去一季度 的 取得无形资产支付的现金净额差 为 $ 0。 台积电 最近12个月的 取得无形资产支付的现金净额差 为 $ -176。
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台积电 取得无形资产支付的现金净额差 (TSM 取得无形资产支付的现金净额差) 历史数据
台积电 取得无形资产支付的现金净额差的历史年度,季度/半年度走势如下:
台积电 取得无形资产支付的现金净额差 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
取得无形资产支付的现金净额差 | -123.10 | -130.65 | -132.60 | -149.58 | -230.65 | -308.33 | -338.35 | -325.81 | -226.47 | -176.48 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
台积电 取得无形资产支付的现金净额差 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
取得无形资产支付的现金净额差 | -121.20 | -20.51 | -108.85 | -53.26 | -47.98 | -9.33 | -62.72 | -36.38 | -68.16 | - |
台积电 取得无形资产支付的现金净额差 (TSM 取得无形资产支付的现金净额差) 解释说明
取得无形资产支付的现金净额差是指企业购买和出售无形资产所产生的现金流量净额。
台积电 取得无形资产支付的现金净额差 (TSM 取得无形资产支付的现金净额差) 相关词条
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台积电 (TSM) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.tsmc.com
公司地址:No. 8, Li-Hsin Road 6, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300-78
公司简介:台湾半导体制造公司(简称台积电)是全球最大的专用芯片代工厂,根据Gartner,到2020年,其市场份额超过58%。台积电成立于1987年,是飞利浦、台湾政府和私人投资者的合资企业。它于1997年作为ADR在美国上市。台积电的规模和高质量的技术使该公司即使在竞争激烈的铸造业务中也能创造稳固的营业利润率。此外,向无晶圆厂商业模式的转变为台积电创造了不利因素。这家晶圆厂领导者拥有杰出的客户群,包括苹果、AMD和英伟达,他们希望将尖端工艺技术应用于其半导体设计。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.tsmc.com
公司地址:No. 8, Li-Hsin Road 6, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300-78
公司简介:台湾半导体制造公司(简称台积电)是全球最大的专用芯片代工厂,根据Gartner,到2020年,其市场份额超过58%。台积电成立于1987年,是飞利浦、台湾政府和私人投资者的合资企业。它于1997年作为ADR在美国上市。台积电的规模和高质量的技术使该公司即使在竞争激烈的铸造业务中也能创造稳固的营业利润率。此外,向无晶圆厂商业模式的转变为台积电创造了不利因素。这家晶圆厂领导者拥有杰出的客户群,包括苹果、AMD和英伟达,他们希望将尖端工艺技术应用于其半导体设计。