长期借款和资本化租赁债务／总资产％代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况，包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由长期借款和资本化租赁债务除以该公司的资产总计而得。截至2024年3月， 台积电 过去一季度长期借款和资本化租赁债务为 $ 0，过去一季度资产总计为 $ 0，所以 台积电 过去一季度的 长期借款和资本化租赁债务／总资产％ 为 0.00。

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台积电长期借款和资本化租赁债务／总资产％（TSM 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）历史数据

台积电 长期借款和资本化租赁债务／总资产％的历史年度，季度/半年度走势如下：

台积电长期借款和资本化租赁债务／总资产％年度数据
日期	2014-12	2015-12	2016-12	2017-12	2018-12	2019-12	2020-12	2021-12	2022-12	2023-12
长期借款和资本化租赁债务／总资产％	0.14	0.12	0.08	0.05	0.03	0.01	0.09	0.17	0.17	0.17

台积电长期借款和资本化租赁债务／总资产％季度数据
日期	2021-12	2022-03	2022-06	2022-09	2022-12	2023-03	2023-06	2023-09	2023-12	2024-03
长期借款和资本化租赁债务／总资产％	0.17	0.16	0.17	0.18	0.17	0.17	0.18	0.17	0.17	-

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

在半导体（三级行业）中，台积电 长期借款和资本化租赁债务／总资产％与其他类似公司的比较如下：

* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表长期借款和资本化租赁债务／总资产％数值；点越大，公司市值越大。

台积电长期借款和资本化租赁债务／总资产％（TSM 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）分布区间

在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，台积电 长期借款和资本化租赁债务／总资产％的分布区间如下：

* x轴代表长期借款和资本化租赁债务／总资产％数值，y轴代表落入该长期借款和资本化租赁债务／总资产％区间的公司数量；红色柱状图代表台积电的长期借款和资本化租赁债务／总资产％所在的区间。

台积电长期借款和资本化租赁债务／总资产％（TSM 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）计算方法

截至2023年12月，台积电过去一年的长期借款和资本化租赁债务／总资产％为：

长期借款和资本化租赁债务／总资产％	=	年度长期借款和资本化租赁债务	/	年度资产总计
	=	30301	/	177022
	=	0.17

截至2024年3月，台积电 过去一季度的长期借款和资本化租赁债务／总资产％为：

长期借款和资本化租赁债务／总资产％	=	季度长期借款和资本化租赁债务	/	季度资产总计
	=	0	/	0
	=	0.00

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

台积电长期借款和资本化租赁债务／总资产％（TSM 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）解释说明

长期借款和资本化租赁债务／总资产％代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况，包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降，则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。

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长期借款和资本化租赁债务

资产总计

资产有息负债率

台积电（TSM）公司简介

一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：https://www.tsmc.com
公司地址：No. 8, Li-Hsin Road 6, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300-78
公司简介：台湾半导体制造公司（简称台积电）是全球最大的专用芯片代工厂，根据Gartner，到2020年，其市场份额超过58％。台积电成立于1987年，是飞利浦、台湾政府和私人投资者的合资企业。它于1997年作为ADR在美国上市。台积电的规模和高质量的技术使该公司即使在竞争激烈的铸造业务中也能创造稳固的营业利润率。此外，向无晶圆厂商业模式的转变为台积电创造了不利因素。这家晶圆厂领导者拥有杰出的客户群，包括苹果、AMD和英伟达，他们希望将尖端工艺技术应用于其半导体设计。

台积电 (TSM)

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