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晶门半导体 非流动负债合计 : HK$ 4 (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶门半导体非流动负债合计（Total Non Current Liabilities Net Minority Interest）的相关内容及计算方法如下：
价值大师（GuruFocus）对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说，非流动负债合计内包含了 长期借款和资本化租赁债务 ， 养老金和退休福利 ， 非流动递延负债 ，和 其他非流动负债 。
截至2023年12月， 晶门半导体 过去半年 的 非流动负债合计 为 HK$ 4。
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晶门半导体 非流动负债合计 （HK:02878 非流动负债合计） 历史数据
晶门半导体 非流动负债合计的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 晶门半导体 非流动负债合计 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 非流动负债合计 | 2.23 | 1.45 | 0.83 | 4.48 | 2.45 | 6.05 | 0.97 | 12.27 | 5.39 | 4.07 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 晶门半导体 非流动负债合计 半年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2019-06 | 2019-12 | 2020-06 | 2020-12 | 2021-06 | 2021-12 | 2022-06 | 2022-12 | 2023-06 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 非流动负债合计 | 11.61 | 6.05 | 1.98 | 0.97 | 14.71 | 12.27 | 10.21 | 5.39 | 2.59 | 4.07 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶门半导体 非流动负债合计 （HK:02878 非流动负债合计） 解释说明
价值大师（GuruFocus）对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说，非流动负债合计内包含了 长期借款和资本化租赁债务 ， 养老金和退休福利 ， 非流动递延负债 ，和 其他非流动负债 。
晶门半导体 非流动负债合计 （HK:02878 非流动负债合计） 相关词条
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晶门半导体 （HK:02878） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：http://www.solomon-systech.com
公司地址：No. 3 Science Park East Avenue, 6th Floor, Hong Kong Science Park, Shatin, New Territories, Hong Kong, HKG
公司简介：晶门科技（国际）有限公司及其子公司是一家半导体公司，专门从事设计、开发和销售各种应用的集成电路产品和系统解决方案，例如智能手机、智能电视和其他智能设备（包括消费类电子产品）产品、可穿戴设备、便携式设备和工业电器。从地理上讲，该公司遍布台湾、中国、欧洲、日本、韩国、东南亚、美利坚合众国和其他地区。香港地区为公司创造了最大的收入。
二级行业：半导体
公司网站：http://www.solomon-systech.com
公司地址：No. 3 Science Park East Avenue, 6th Floor, Hong Kong Science Park, Shatin, New Territories, Hong Kong, HKG
公司简介：晶门科技（国际）有限公司及其子公司是一家半导体公司，专门从事设计、开发和销售各种应用的集成电路产品和系统解决方案，例如智能手机、智能电视和其他智能设备（包括消费类电子产品）产品、可穿戴设备、便携式设备和工业电器。从地理上讲，该公司遍布台湾、中国、欧洲、日本、韩国、东南亚、美利坚合众国和其他地区。香港地区为公司创造了最大的收入。