晶门半导体 存货 : HK$ 218 (2023年12月 最新)
晶门半导体存货(Total Inventories)的相关内容及计算方法如下:
截至2023年12月, 晶门半导体 过去半年 的 存货 为 HK$ 218。 晶门半导体 从 2023-06 到 2023年12月 的平均 存货 为 HK$ 250.23。
本·格雷厄姆(Ben Graham)在计算 净净营运资本 NNWC 时,存货仅被视为账面价值的50%。 截至2023年12月, 晶门半导体 的 净净营运资本 NNWC 为 HK$ 0.28。
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晶门半导体 存货 (HK:02878 存货) 历史数据
晶门半导体 存货的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶门半导体 存货 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
存货 | 56.87 | 73.13 | 101.27 | 160.37 | 255.34 | 209.09 | 127.35 | 318.71 | 375.42 | 218.05 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
晶门半导体 存货 半年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2019-06 | 2019-12 | 2020-06 | 2020-12 | 2021-06 | 2021-12 | 2022-06 | 2022-12 | 2023-06 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
存货 | 158.71 | 209.09 | 147.96 | 127.35 | 147.88 | 318.71 | 368.99 | 375.42 | 282.41 | 218.05 |
晶门半导体 存货 (HK:02878 存货) 解释说明
库存控制是业务运营的重要组成部分。如果公司没有足够的库存,则可能无法满足客户要求的交货时间。如果库存过多,则持有库存的成本可能会很高。
1. 本·格雷厄姆(Ben Graham)在计算 净净营运资本 NNWC 时,存货仅被视为账面价值的50%。
净净营运资本 NNWC | |||||||||
= | ( 半年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | + | 0.75 * 半年度 应收账款 | + | 0.5 * 半年度 存货 | - | 半年度 负债合计 | ||
- | 半年度 优先股 | - | 半年度 少数股东权益 ) | / | 半年度 期末总股本 | ||||
= | ( 647 | + | 0.75 * 248 | + | 0.5 * 218 | - | 238 | ||
- | 0 | - | 0) | / | 2496 | ||||
= | 0.28 |
2. 存货周转天数 是指企业从取得存货开始,至消耗、销售为止所经历的天数。
3. 存货周转率 衡量公司一年内库存周转的速度。
4. 存货/收入 衡量了公司管理其库存水平的能力。 它测量公司当前拥有的库存以支持当前的收入的比率。
晶门半导体 存货 (HK:02878 存货) 相关词条
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晶门半导体 (HK:02878) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.solomon-systech.com
公司地址:No. 3 Science Park East Avenue, 6th Floor, Hong Kong Science Park, Shatin, New Territories, Hong Kong, HKG
公司简介:晶门科技(国际)有限公司及其子公司是一家半导体公司,专门从事设计、开发和销售各种应用的集成电路产品和系统解决方案,例如智能手机、智能电视和其他智能设备(包括消费类电子产品)产品、可穿戴设备、便携式设备和工业电器。从地理上讲,该公司遍布台湾、中国、欧洲、日本、韩国、东南亚、美利坚合众国和其他地区。香港地区为公司创造了最大的收入。
二级行业:半导体
公司网站:http://www.solomon-systech.com
公司地址:No. 3 Science Park East Avenue, 6th Floor, Hong Kong Science Park, Shatin, New Territories, Hong Kong, HKG
公司简介:晶门科技(国际)有限公司及其子公司是一家半导体公司,专门从事设计、开发和销售各种应用的集成电路产品和系统解决方案,例如智能手机、智能电视和其他智能设备(包括消费类电子产品)产品、可穿戴设备、便携式设备和工业电器。从地理上讲,该公司遍布台湾、中国、欧洲、日本、韩国、东南亚、美利坚合众国和其他地区。香港地区为公司创造了最大的收入。