财务实力评级10/10

财务实力当前值行业排名历史排名
现金负债率 26.20
股东权益比率 0.81
债务股本比率 0.03
债务/税息折旧及摊销前利润 0.16
利息保障倍数 218.51
基本面趋势(F分数)6.00
变差平稳变好
两年破产风险(Z分数)4.06
财务造假嫌疑(M分数)-3.38
造假嫌疑低
造假嫌疑高
ROIC % VS WACC %21.31 vs 12.37
ROIC %WACC %

价格动量评级7/10

价格动量当前值行业排名历史排名
5天相对强弱指标 70.20
9天相对强弱指标 61.07
14天相对强弱指标 55.81
6-1个月动量因子 % -10.94
12-1个月动量因子 % -43.00

流动性

流动性当前值行业排名历史排名
流动比率 4.96
速动比率 4.03
现金比率 2.76
存货周转天数 127.54
应收账款周转天数 91.96
应付账款周转天数 43.61

股利及回购

晶门半导体  (HKSE:02878) 大师价值线:

HK$0.51
股价被严重低估

晶门半导体 估值指标

关键指标

名称
营业收入(TTM)(百万)1,198.058
稀释每股收益(TTM)0.06
β贝塔系数1.34
一年股价波动率%41.02
14天相对强弱指标55.81
14天真实波幅均值0.01
20天简单移动平均值0.27
12-1个月动量因子%-43
52周股价范围HK$0.236 - HK$0.5
股数(百万)2,495.65

基本面细节分析

名称结果
基本面趋势(F分数)6
资产收益率 > 0
经营活动产生的现金流 / 资产 > 0
当年资产收益率 > 上年资产收益率
经营活动产生的现金流量净额 > 净利润
当年负债杠杆 < 上年负债杠杆
当年流动比率 > 上年流动比率
当年流通股数 < 上年流通股数
当前毛利率 > 上年毛利率
当年资产周转率 > 上年资产周转率

晶门半导体 公司简介

公司简介:
晶门科技(国际)有限公司及其子公司是一家半导体公司,专门从事设计、开发和销售各种应用的集成电路产品和系统解决方案,例如智能手机、智能电视和其他智能设备(包括消费类电子产品)产品、可穿戴设备、便携式设备和工业电器。从地理上讲,该公司遍布台湾、中国、欧洲、日本、韩国、东南亚、美利坚合众国和其他地区。香港地区为公司创造了最大的收入。


股票符号公司当前股价今日涨跌今日涨跌幅 %12个月总回报率 %总市值(¥)市盈率(TTM)市净率市销率股息率 %财务实力评级盈利能力评级行业
AMD超威半导体 $146.16 +1.89 +1.31% +62.35% 17,012.85亿 214.94 4.20 10.40 --
半导体
AVGO博通 $1238.57 -4.56 -0.37% +105.86% 41,335.14亿 45.90 8.16 14.04 1.58%
半导体
NVDA英伟达 $858.17 +27.70 +3.34% +203.38% 154,502.78亿 71.93 49.20 35.12 0.02%
半导体
QCOM高通 $180.10 +16.12 +9.82% +58.90% 14,474.41亿 26.12 8.74 5.64 1.77%
半导体
HKSE:00085中电华大科技 HK$1.41 +0.09 +6.82% +31.71% 26.38亿 4.20 1.37 0.98 5.64%
半导体
HKSE:00981中芯国际 HK$16.00 +0.16 +1.01% -26.54% 1,714.02亿 18.89 0.81 2.59 --
半导体
HKSE:01347华虹公司 HK$16.10 +0.18 +1.13% -48.06% 319.50亿 22.87 0.56 1.87 --
半导体
HKSE:01385复旦微电 HK$11.18 +0.32 +2.95% -50.69% 207.36亿 12.26 1.58 2.36 1.36%
半导体
HKSE:01679瑞斯康集团 HK$0.59 -- -- -34.37% 1.39亿 亏损 -- 1.27 --
半导体
TPE:2330台积电 NT$772.00 -18.00 -2.28% +57.03% 44,571.73亿 23.36 5.83 8.91 1.55%
半导体
HKSE:02878晶门半导体 HK$0.30 +0.02 +5.26% -38.69% 6.90亿 4.76 0.75 0.62 --
半导体