晶门半导体 取得无形资产支付的现金净额差 : HK$ 0 (2023年12月 TTM)
晶门半导体取得无形资产支付的现金净额差(Net Intangibles Purchase And Sale)的相关内容及计算方法如下:
取得无形资产支付的现金净额差是指企业购买和出售无形资产所产生的现金流量净额。
截至2023年12月, 晶门半导体 过去半年 的 取得无形资产支付的现金净额差 为 HK$ 0。 晶门半导体 最近12个月的 取得无形资产支付的现金净额差 为 HK$ 0。
点击上方“历史数据”快速查看晶门半导体 取得无形资产支付的现金净额差的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于晶门半导体 取得无形资产支付的现金净额差的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与取得无形资产支付的现金净额差相关的其他指标。
晶门半导体 取得无形资产支付的现金净额差 (HK:02878 取得无形资产支付的现金净额差) 历史数据
晶门半导体 取得无形资产支付的现金净额差的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶门半导体 取得无形资产支付的现金净额差 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
取得无形资产支付的现金净额差 | 0.05 | 0.03 | -131.87 | -19.53 | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
晶门半导体 取得无形资产支付的现金净额差 半年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
日期 | 2019-06 | 2019-12 | 2020-06 | 2020-12 | 2021-06 | 2021-12 | 2022-06 | 2022-12 | 2023-06 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
取得无形资产支付的现金净额差 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
晶门半导体 取得无形资产支付的现金净额差 (HK:02878 取得无形资产支付的现金净额差) 解释说明
取得无形资产支付的现金净额差是指企业购买和出售无形资产所产生的现金流量净额。
晶门半导体 取得无形资产支付的现金净额差 (HK:02878 取得无形资产支付的现金净额差) 相关词条
感谢查看价值大师中文站为您提供的晶门半导体取得无形资产支付的现金净额差的详细介绍,请点击以下链接查看与晶门半导体取得无形资产支付的现金净额差相关的其他词条:
晶门半导体 (HK:02878) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.solomon-systech.com
公司地址:No. 3 Science Park East Avenue, 6th Floor, Hong Kong Science Park, Shatin, New Territories, Hong Kong, HKG
公司简介:晶门科技(国际)有限公司及其子公司是一家半导体公司,专门从事设计、开发和销售各种应用的集成电路产品和系统解决方案,例如智能手机、智能电视和其他智能设备(包括消费类电子产品)产品、可穿戴设备、便携式设备和工业电器。从地理上讲,该公司遍布台湾、中国、欧洲、日本、韩国、东南亚、美利坚合众国和其他地区。香港地区为公司创造了最大的收入。
二级行业:半导体
公司网站:http://www.solomon-systech.com
公司地址:No. 3 Science Park East Avenue, 6th Floor, Hong Kong Science Park, Shatin, New Territories, Hong Kong, HKG
公司简介:晶门科技(国际)有限公司及其子公司是一家半导体公司,专门从事设计、开发和销售各种应用的集成电路产品和系统解决方案,例如智能手机、智能电视和其他智能设备(包括消费类电子产品)产品、可穿戴设备、便携式设备和工业电器。从地理上讲,该公司遍布台湾、中国、欧洲、日本、韩国、东南亚、美利坚合众国和其他地区。香港地区为公司创造了最大的收入。