财务实力评级6/10

财务实力当前值行业排名历史排名
现金负债率 1.20
股东权益比率 0.66
债务股本比率 0.26
债务/税息折旧及摊销前利润 -13.64
利息保障倍数 0
基本面趋势(F分数)4.00
变差平稳变好
两年破产风险(Z分数)4.75
财务造假嫌疑(M分数)-2.84
造假嫌疑低
造假嫌疑高
ROIC % VS WACC %-1.58 vs 9.17
ROIC %WACC %

价格动量评级6/10

价格动量当前值行业排名历史排名
5天相对强弱指标 37.25
9天相对强弱指标 43.30
14天相对强弱指标 46.35
6-1个月动量因子 % 49.82
12-1个月动量因子 % 81.10

流动性

流动性当前值行业排名历史排名
流动比率 2.53
速动比率 1.48
现金比率 0.80
存货周转天数 364.40
应收账款周转天数 127.48
应付账款周转天数 63.09

股利及回购

股利及回购当前值行业排名历史排名
股息率 % 0.89
股息支付率 2.00
3年每股股利增长率 % 21.50
预期股息率 % 0.53
N/A
5年成本股息率 % 1.16
3年股票回购增长率 % -0.30

ASMPACIFIC  (HKSE:00522) 大师价值线:

HK$53.02
股价被严重高估

ASMPACIFIC 估值指标

关键指标

名称
营业收入(TTM)(百万)11,266.033
稀释每股收益(TTM)1.39
β贝塔系数0.85
一年股价波动率%40.25
14天相对强弱指标46.35
14天真实波幅均值4.31
20天简单移动平均值100.09
12-1个月动量因子%81.1
52周股价范围HK$59.65 - HK$113.4
股数(百万)414.51

基本面细节分析

名称结果
基本面趋势(F分数)4
资产收益率 > 0
经营活动产生的现金流 / 资产 > 0
当年资产收益率 > 上年资产收益率
经营活动产生的现金流量净额 > 净利润
当年负债杠杆 < 上年负债杠杆
当年流动比率 > 上年流动比率
当年流通股数 < 上年流通股数
当前毛利率 > 上年毛利率
当年资产周转率 > 上年资产周转率

ASMPACIFIC 公司简介

公司简介:
ASM Pacific Technology Holdings 设计、制造和销售用于组装半导体和其他电子设备的精密设备。ASMPT于1989年在香港联合交易所上市,总部位于香港,业务遍及亚洲、欧洲和美国,是全球组装和包装设备市场以及表面贴装技术市场的最大供应商。


股票符号公司当前股价今日涨跌今日涨跌幅 %12个月总回报率 %总市值(¥)市盈率(TTM)市净率市销率股息率 %财务实力评级盈利能力评级行业
AMAT应用材料 $211.75 +1.93 +0.92% +81.41% 12,733.66亿 24.91 10.09 6.73 0.60%
半导体仪器和材料
KLAC科磊 $736.81 +6.89 +0.94% +89.47% 7,179.80亿 38.60 32.08 10.50 0.76%
半导体仪器和材料
LRCX林氏研究 $920.00 +7.46 +0.82% +74.18% 8,705.27亿 33.84 14.99 8.58 0.84%
半导体仪器和材料
HKSE:00522ASMPACIFIC HK$98.15 +1.00 +1.03% +69.70% 377.10亿 70.47 2.59 3.61 0.89%
半导体仪器和材料
HKSE:00650普达特科技 HK$0.36 +0.02 +4.29% -54.64% 25.04亿 亏损 1.35 6.30 --
半导体仪器和材料
HKSE:02149贝克微 HK$25.55 -0.15 -0.58% -- 14.21亿 12.84 1.67 3.03 --
半导体仪器和材料
HKSE:02336硕奥国际 HK$0.13 -- -- -22.26% 2.15亿 亏损 0.64 1.68 --
半导体仪器和材料
SZSE:002371北方华创 ¥290.05 -1.25 -0.43% +0.62% 1,543.34亿 34.77 6.02 6.43 0.15%
半导体仪器和材料
HKSE:08257靖洋集团 HK$0.05 -- -- -54.88% 4,820.11万 2.26 0.26 0.16 --
半导体仪器和材料
HKSE:08490骏码半导体 HK$0.14 -- -- -30.82% 9,351.44万 N/A 0.46 0.48 1.54%
半导体仪器和材料
SHSE:601012隆基绿能 ¥18.67 -0.16 -0.85% -43.97% 1,417.90亿 30.61 2.08 1.20 2.12%
半导体仪器和材料