联动科技 销售及行政开支 : ¥ 56 (2024年3月 TTM)
联动科技销售及行政开支(Selling, General, & Admin. Expense)的相关内容及计算方法如下:
销售及行政开支为损益表项目,指为组织产品销售活动和一般行政管理活动以及有关的经营活动而支出的直接或者间接费用。例如人力成本,广告,租金,通讯成本等等,都属于销售及行政开支。
截至2024年3月, 联动科技 过去一季度 的 销售及行政开支 为 ¥ 19。 联动科技 最近12个月的 销售及行政开支 为 ¥ 56。
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联动科技 销售及行政开支 (301369 销售及行政开支) 历史数据
联动科技 销售及行政开支的历史年度,季度/半年度走势如下:
联动科技 销售及行政开支 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
销售及行政开支 | 35.82 | 32.19 | 35.30 | 26.64 | 36.99 | 43.17 | 54.96 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
联动科技 销售及行政开支 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
销售及行政开支 | 0.13 | 12.45 | 5.47 | 27.66 | -2.41 | 17.43 | 7.26 | 30.52 | -0.26 | 18.96 |
联动科技 销售及行政开支 (301369 销售及行政开支) 解释说明
销售及行政开支为损益表项目,指为组织产品销售活动和一般行政管理活动以及有关的经营活动而支出的直接或者间接费用。例如人力成本,广告,租金,通讯成本等等,都属于销售及行政开支。
有效的运营使销售及行政开支保持较低水平,从而具有更高的利润率。销售及行政开支相对于 的百分比表明了公司运营的效率。在同一行业内的公司中比较该百分比是找到运营效率更高的公司的好方法。在同一公司内比较当前和历史百分比,也可以看出公司目前的运营效率如何。
没有持久竞争优势的公司销售及行政开支占 毛利润 的百分比变化很大。
如果销售及行政开支占 毛利润 的百分比不到30%,那就太好了。如果该百分比接近100%,则表明公司处于竞争激烈的行业中。
联动科技 销售及行政开支 (301369 销售及行政开支) 相关词条
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联动科技 (301369) 公司简介
一级行业:工业
二级行业:工业制品
公司网站:cn.powertechsemi.com
公司地址:广东省佛山市南海区国家高新区新光源产业基地光明大道16号
公司简介:公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略,公司自主研发的半导体自动化测试系统实现了进口替代。公司共获得发明专利10项,实用新型专利20项,外观专利1项,软件著作权72项。
二级行业:工业制品
公司网站:cn.powertechsemi.com
公司地址:广东省佛山市南海区国家高新区新光源产业基地光明大道16号
公司简介:公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略,公司自主研发的半导体自动化测试系统实现了进口替代。公司共获得发明专利10项,实用新型专利20项,外观专利1项,软件著作权72项。