联动科技 债务收入比率 : 0.01 (2024年3月 最新)
联动科技债务收入比率(Debt-to-Revenue)的相关内容及计算方法如下:
债务收入比率可以衡量公司偿还债务的能力。它是由公司的债务除以该公司的 营业收入 而得。截至2024年3月, 联动科技 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 1, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 1, 过去一季度 年化** 营业收入 为 ¥ 230.548, 所以 联动科技 过去一季度 的 债务收入比率 为 0.01。
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联动科技 债务收入比率 (301369 债务收入比率) 历史数据
联动科技 债务收入比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
联动科技 债务收入比率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
债务收入比率 | 0.1 | 0.27 | - | - | - | 0.01 | 0.01 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
联动科技 债务收入比率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
债务收入比率 | - | - | - | - | 0.01 | 0.02 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.01 |
联动科技 债务收入比率 (301369 债务收入比率) 行业比较
在特种工业机械(三级行业)中,联动科技 债务收入比率与其他类似公司的比较如下:
联动科技 债务收入比率 (301369 债务收入比率) 分布区间
在工业制品(二级行业)和工业(一级行业)中,联动科技 债务收入比率的分布区间如下:
联动科技 债务收入比率 (301369 债务收入比率) 计算方法
债务收入比率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月,联动科技过去一年的债务收入比率为:
债务收入比率 | = | 年度 总负债 | / | 年度 营业收入 | ||
= | (年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 年度 营业收入 | |
= | (1 | + | 1) | / | 237 | |
= | 0.01 |
截至2024年3月,联动科技 过去一季度 的债务收入比率为:
债务收入比率 | = | 季度 总负债 | / | 季度 年化** 营业收入 | ||
= | ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 季度 年化** 营业收入 | |
= | (1 | + | 1) | / | 230.548 | |
= | 0.01 |
联动科技 债务收入比率 (301369 债务收入比率) 相关词条
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联动科技 (301369) 公司简介
一级行业:工业
二级行业:工业制品
公司网站:cn.powertechsemi.com
公司地址:广东省佛山市南海区国家高新区新光源产业基地光明大道16号
公司简介:公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略,公司自主研发的半导体自动化测试系统实现了进口替代。公司共获得发明专利10项,实用新型专利20项,外观专利1项,软件著作权72项。
二级行业:工业制品
公司网站:cn.powertechsemi.com
公司地址:广东省佛山市南海区国家高新区新光源产业基地光明大道16号
公司简介:公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略,公司自主研发的半导体自动化测试系统实现了进口替代。公司共获得发明专利10项,实用新型专利20项,外观专利1项,软件著作权72项。