联动科技 股票回购收益率 % : -0.00% (今日)
联动科技股票回购收益率 %(Buyback Yield %)的相关内容及计算方法如下:
股票回购收益率 % 是净回购股份占公司总市值的百分比,它是衡量股东回报的指标。 截至今日, 联动科技 的 股票回购收益率 % 为 -0.00%(利用最近12个月的净回购股份和当前 总市值 计算而得)。
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联动科技 股票回购收益率 % (301369 股票回购收益率 %) 历史数据
联动科技 股票回购收益率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
联动科技 股票回购收益率 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股票回购收益率 % | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
联动科技 股票回购收益率 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股票回购收益率 % | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
联动科技 股票回购收益率 % (301369 股票回购收益率 %) 计算方法
股票回购收益率 %是衡量股东回报的指标。
截至2023年12月,联动科技过去一年的股票回购收益率 %为:
股票回购收益率 % | = | 年度 净回购股份 | / | 年度 总市值 | ||
= | -(年度 回购股票产生的现金流出 | + | 年度 发行股票产生的现金流入 ) | / | 年度 总市值 | |
= | -(0 | + | 0) | / | 4028 | |
= | -0.00% |
截至2024年3月,联动科技 过去一季度 的股票回购收益率 %为:
股票回购收益率 % | = | 季度 净回购股份 | / | 季度 总市值 | ||||
= | -( 季度 回购股票产生的现金流出 | + | 季度 发行股票产生的现金流入 ) | * | 年化参数 | / | 季度 总市值 | |
= | -(0 | + | 0) | * | 4 | / | 3543 | |
= | -0.00% |
联动科技 股票回购收益率 % (301369 股票回购收益率 %) 相关词条
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联动科技 (301369) 公司简介
一级行业:工业
二级行业:工业制品
公司网站:cn.powertechsemi.com
公司地址:广东省佛山市南海区国家高新区新光源产业基地光明大道16号
公司简介:公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略,公司自主研发的半导体自动化测试系统实现了进口替代。公司共获得发明专利10项,实用新型专利20项,外观专利1项,软件著作权72项。
二级行业:工业制品
公司网站:cn.powertechsemi.com
公司地址:广东省佛山市南海区国家高新区新光源产业基地光明大道16号
公司简介:公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略,公司自主研发的半导体自动化测试系统实现了进口替代。公司共获得发明专利10项,实用新型专利20项,外观专利1项,软件著作权72项。