联动科技 股价/每股有形账面价值 : 2.01 (今日)
联动科技股价/每股有形账面价值(Price-to-Tangible-Book)的相关内容及计算方法如下:
股价/每股有形账面价值 由 当前股价 除以该公司的 每股有形账面价值 而得。截至今日, 联动科技 的 当前股价 为 ¥42.00, 过去一季度 每股有形账面价值 为 ¥ 20.9,所以 联动科技 今日的 股价/每股有形账面价值 为 2.01。
联动科技股价/每股有形账面价值或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 联动科技的股价/每股有形账面价值
最小值:2.01 中位数:2.77 最大值:3.83
当前值:2.01
★ ★ ★ ★ ★
在工业制品内的 1515 家公司中
联动科技的股价/每股有形账面价值 排名高于同行业 60.73% 的公司。
当前值:2.01 行业中位数:2.31
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日, 联动科技 的 当前股价 为 ¥42.00, 过去一季度 每股账面价值 为 ¥ 21.01,所以 联动科技 今日的 股价/每股有形账面价值 为 2。
在过去十年, 联动科技的 市净率 最大值为 11.34, 最小值为 1.69, 中位数为 3.02。
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联动科技 股价/每股有形账面价值 (301369 股价/每股有形账面价值) 历史数据
联动科技 股价/每股有形账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
联动科技 股价/每股有形账面价值 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股价/每股有形账面价值 | - | - | - | - | - | 2.65 | 2.77 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
联动科技 股价/每股有形账面价值 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股价/每股有形账面价值 | - | - | - | 2.72 | 2.65 | 3.45 | 3.83 | 3.08 | 2.77 | 2.43 |
联动科技 股价/每股有形账面价值 (301369 股价/每股有形账面价值) 行业比较
在特种工业机械(三级行业)中,联动科技 股价/每股有形账面价值与其他类似公司的比较如下:
联动科技 股价/每股有形账面价值 (301369 股价/每股有形账面价值) 分布区间
在工业制品(二级行业)和工业(一级行业)中,联动科技 股价/每股有形账面价值的分布区间如下:
联动科技 股价/每股有形账面价值 (301369 股价/每股有形账面价值) 计算方法
股价/每股有形账面价值是由当前股价除以 每股有形账面价值 而得。
截至今日,联动科技的股价/每股有形账面价值为:
股价/每股有形账面价值 | = | 今日 当前股价 | / | 过去一季度 每股有形账面价值 |
= | ¥42.00 | / | 20.9 | |
= | 2.01 |
联动科技 股价/每股有形账面价值 (301369 股价/每股有形账面价值) 注意事项
联动科技 股价/每股有形账面价值 (301369 股价/每股有形账面价值) 相关词条
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联动科技 (301369) 公司简介
一级行业:工业
二级行业:工业制品
公司网站:cn.powertechsemi.com
公司地址:广东省佛山市南海区国家高新区新光源产业基地光明大道16号
公司简介:公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略,公司自主研发的半导体自动化测试系统实现了进口替代。公司共获得发明专利10项,实用新型专利20项,外观专利1项,软件著作权72项。
二级行业:工业制品
公司网站:cn.powertechsemi.com
公司地址:广东省佛山市南海区国家高新区新光源产业基地光明大道16号
公司简介:公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略,公司自主研发的半导体自动化测试系统实现了进口替代。公司共获得发明专利10项,实用新型专利20项,外观专利1项,软件著作权72项。