帝奥微 资产有息负债率 : 0.00 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

帝奥微资产有息负债率(Debt-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:

资产有息负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的有息负债除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 帝奥微 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 5, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 7, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 3037, 所以 帝奥微 过去一季度资产有息负债率 为 0.00。

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帝奥微 资产有息负债率 (688381 资产有息负债率) 历史数据

帝奥微 资产有息负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
帝奥微 资产有息负债率 年度数据
日期 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
资产有息负债率 - - 0.02 0.01 0.00 0.00
帝奥微 资产有息负债率 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
资产有息负债率 0.01 - 0.11 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,帝奥微 资产有息负债率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表资产有息负债率数值;点越大,公司市值越大。

帝奥微 资产有息负债率 (688381 资产有息负债率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,帝奥微 资产有息负债率的分布区间如下:
* x轴代表资产有息负债率数值,y轴代表落入该资产有息负债率区间的公司数量;红色柱状图代表帝奥微的资产有息负债率所在的区间。

帝奥微 资产有息负债率 (688381 资产有息负债率) 计算方法

资产有息负债率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月帝奥微过去一年的资产有息负债率为:
资产有息负债率 = 年度 总有息负债 / 年度 资产总计
= (年度 短期借款和资本化租赁债务 +年度 长期借款和资本化租赁债务 / 年度 资产总计
= (5 +8) / 3139
= 0.00
截至2024年3月帝奥微 过去一季度资产有息负债率为:
资产有息负债率 = 季度 总有息负债 / 季度 资产总计
= ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 + 季度 长期借款和资本化租赁债务 / 季度 资产总计
= (5 +7) / 3037
= 0.00
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

帝奥微 资产有息负债率 (688381 资产有息负债率) 解释说明

在计算资产有息负债率时,我们将 短期借款和资本化租赁债务 长期借款和资本化租赁债务 的总和除以 资产总计 。某些网站会使用 负债合计 进行计算,详情请见 资产负债率

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帝奥微 (688381) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.dioo.com
公司地址:上海市闵行区号景路206弄万象企业中心TC东栋6-9层
公司简介:自成立以来,公司始终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略,持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。按照产品功能的不同,公司产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列,主要应用于消费电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域。在模拟芯片设计领域,公司拥有超过十年的研发设计经验,核心管理团队来自于仙童半导体(Fairchild Semiconductor)。经过多年深耕,公司已建立了相对完善的产品研发体系,积累了丰富的模拟芯片设计经验。公司在混合信号及电源管理芯片研发领域技术能力较为突出,多项产品已经达到国际先进水平,并逐步实现国产化替代。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力,公司已与WPI集团、文晔集团等行业内资深电子元器件经销商建立了稳定的合作关系,产品已进入众多知名终端客户的供应链体系,如OPPO、小米、山蒲照明、大华、海康威视、通力以及华勤等。在专注于信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片协同发展的同时,公司更加注重产品工艺的开发与积累。公司研发部下设研发技术支持部,研发技术支持部可以针对不同产品的特点和客户的需求,在工艺、材料以及基础物理器件层面提升产品性能、