帝奥微 债务股本比率 : 0 (2024年3月 最新)
帝奥微债务股本比率(Debt-to-Equity)的相关内容及计算方法如下:
债务股本比率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的债务除以该公司的 归属于母公司所有者权益合计 而得。截至2024年3月, 帝奥微 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 5, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 7, 过去一季度 归属于母公司所有者权益合计 为 ¥ 2944, 所以 帝奥微 过去一季度 的 债务股本比率 为 0。
较高的债务股本比率可能意味着公司一直在激进地通过债务为其业务增长融资。额外的利息支出可能会导致收益波动。
帝奥微债务股本比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 帝奥微的债务股本比率
最小值:0 中位数:0 最大值:0.13
当前值:0
★ ★ ★ ★ ★
帝奥微的债务股本比率没有参与排名。
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帝奥微 债务股本比率 (688381 债务股本比率) 历史数据
帝奥微 债务股本比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
帝奥微 债务股本比率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
债务股本比率 | - | - | 0.02 | 0.01 | 0 | 0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
帝奥微 债务股本比率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
债务股本比率 | 0.01 | - | 0.13 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
帝奥微 债务股本比率 (688381 债务股本比率) 行业比较
在半导体(三级行业)中,帝奥微 债务股本比率与其他类似公司的比较如下:
帝奥微 债务股本比率 (688381 债务股本比率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,帝奥微 债务股本比率的分布区间如下:
帝奥微 债务股本比率 (688381 债务股本比率) 计算方法
债务股本比率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月,帝奥微过去一年的债务股本比率为:
债务股本比率 | = | 年度 总负债 | / | 年度 归属于母公司所有者权益合计 | ||
= | (年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 年度 归属于母公司所有者权益合计 | |
= | (5 | + | 8) | / | 3047 | |
= | 0 |
截至2024年3月,帝奥微 过去一季度 的债务股本比率为:
债务股本比率 | = | 季度 总负债 | / | 季度 归属于母公司所有者权益合计 | ||
= | ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 季度 归属于母公司所有者权益合计 | |
= | (5 | + | 7) | / | 2944 | |
= | 0 |
帝奥微 债务股本比率 (688381 债务股本比率) 解释说明
帝奥微 债务股本比率 (688381 债务股本比率) 注意事项
因为公司可以通过拥有更大的财务杠杆来提高 股本回报率 ROE % ,所以在投资于 股本回报率 ROE % 高的公司时,务必要注意杠杆率。
帝奥微 债务股本比率 (688381 债务股本比率) 相关词条
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帝奥微 (688381) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.dioo.com
公司地址:上海市闵行区号景路206弄万象企业中心TC东栋6-9层
公司简介:自成立以来,公司始终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略,持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。按照产品功能的不同,公司产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列,主要应用于消费电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域。在模拟芯片设计领域,公司拥有超过十年的研发设计经验,核心管理团队来自于仙童半导体(Fairchild Semiconductor)。经过多年深耕,公司已建立了相对完善的产品研发体系,积累了丰富的模拟芯片设计经验。公司在混合信号及电源管理芯片研发领域技术能力较为突出,多项产品已经达到国际先进水平,并逐步实现国产化替代。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力,公司已与WPI集团、文晔集团等行业内资深电子元器件经销商建立了稳定的合作关系,产品已进入众多知名终端客户的供应链体系,如OPPO、小米、山蒲照明、大华、海康威视、通力以及华勤等。在专注于信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片协同发展的同时,公司更加注重产品工艺的开发与积累。公司研发部下设研发技术支持部,研发技术支持部可以针对不同产品的特点和客户的需求,在工艺、材料以及基础物理器件层面提升产品性能、
二级行业:半导体
公司网站:www.dioo.com
公司地址:上海市闵行区号景路206弄万象企业中心TC东栋6-9层
公司简介:自成立以来,公司始终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略,持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。按照产品功能的不同,公司产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列,主要应用于消费电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域。在模拟芯片设计领域,公司拥有超过十年的研发设计经验,核心管理团队来自于仙童半导体(Fairchild Semiconductor)。经过多年深耕,公司已建立了相对完善的产品研发体系,积累了丰富的模拟芯片设计经验。公司在混合信号及电源管理芯片研发领域技术能力较为突出,多项产品已经达到国际先进水平,并逐步实现国产化替代。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力,公司已与WPI集团、文晔集团等行业内资深电子元器件经销商建立了稳定的合作关系,产品已进入众多知名终端客户的供应链体系,如OPPO、小米、山蒲照明、大华、海康威视、通力以及华勤等。在专注于信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片协同发展的同时,公司更加注重产品工艺的开发与积累。公司研发部下设研发技术支持部,研发技术支持部可以针对不同产品的特点和客户的需求,在工艺、材料以及基础物理器件层面提升产品性能、