帝奥微 每股税息折旧及摊销前利润 : ¥ 0.01 (2024年3月 TTM)
帝奥微每股税息折旧及摊销前利润(EBITDA per Share)的相关内容及计算方法如下:
截至2024年3月, 帝奥微 过去一季度 的 每股税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 0.05。 帝奥微 最近12个月的 每股税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 0.01。
帝奥微 1年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -99.10%。 帝奥微 3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -27.90%。
帝奥微每股税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 帝奥微的3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %
最小值:-27.9 中位数:-27.9 最大值:-27.9
当前值:-27.9
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 521 家公司中
帝奥微的3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 排名低于同行业 88.87% 的公司。
当前值:-27.9 行业中位数:7.7
帝奥微 1年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -100.50%。 帝奥微 3年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -18.40%。
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帝奥微 每股税息折旧及摊销前利润 (688381 每股税息折旧及摊销前利润) 历史数据
帝奥微 每股税息折旧及摊销前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
帝奥微 每股税息折旧及摊销前利润 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股税息折旧及摊销前利润 | - | - | 0.28 | 1.05 | 0.94 | 0.11 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
帝奥微 每股税息折旧及摊销前利润 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股税息折旧及摊销前利润 | 0.29 | 0.34 | 0.30 | 0.20 | 0.05 | 0.03 | 0.07 | -0.01 | -0.10 | 0.05 |
帝奥微 每股税息折旧及摊销前利润 (688381 每股税息折旧及摊销前利润) 计算方法
截至2023年12月,帝奥微过去一年的每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 | = | 年度 税息折旧及摊销前利润 | / | 年度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 |
= | 27 | / | 256.56 | |
= | 0.11 |
截至2024年3月,帝奥微 过去一季度 的每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 | = | 季度 税息折旧及摊销前利润 | / | 季度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 |
= | 12 | / | 247.07 | |
= | 0.05 |
帝奥微 每股税息折旧及摊销前利润 (688381 每股税息折旧及摊销前利润) 解释说明
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帝奥微 (688381) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.dioo.com
公司地址:上海市闵行区号景路206弄万象企业中心TC东栋6-9层
公司简介:自成立以来,公司始终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略,持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。按照产品功能的不同,公司产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列,主要应用于消费电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域。在模拟芯片设计领域,公司拥有超过十年的研发设计经验,核心管理团队来自于仙童半导体(Fairchild Semiconductor)。经过多年深耕,公司已建立了相对完善的产品研发体系,积累了丰富的模拟芯片设计经验。公司在混合信号及电源管理芯片研发领域技术能力较为突出,多项产品已经达到国际先进水平,并逐步实现国产化替代。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力,公司已与WPI集团、文晔集团等行业内资深电子元器件经销商建立了稳定的合作关系,产品已进入众多知名终端客户的供应链体系,如OPPO、小米、山蒲照明、大华、海康威视、通力以及华勤等。在专注于信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片协同发展的同时,公司更加注重产品工艺的开发与积累。公司研发部下设研发技术支持部,研发技术支持部可以针对不同产品的特点和客户的需求,在工艺、材料以及基础物理器件层面提升产品性能、
二级行业:半导体
公司网站:www.dioo.com
公司地址:上海市闵行区号景路206弄万象企业中心TC东栋6-9层
公司简介:自成立以来,公司始终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略,持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。按照产品功能的不同,公司产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列,主要应用于消费电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域。在模拟芯片设计领域,公司拥有超过十年的研发设计经验,核心管理团队来自于仙童半导体(Fairchild Semiconductor)。经过多年深耕,公司已建立了相对完善的产品研发体系,积累了丰富的模拟芯片设计经验。公司在混合信号及电源管理芯片研发领域技术能力较为突出,多项产品已经达到国际先进水平,并逐步实现国产化替代。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力,公司已与WPI集团、文晔集团等行业内资深电子元器件经销商建立了稳定的合作关系,产品已进入众多知名终端客户的供应链体系,如OPPO、小米、山蒲照明、大华、海康威视、通力以及华勤等。在专注于信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片协同发展的同时,公司更加注重产品工艺的开发与积累。公司研发部下设研发技术支持部,研发技术支持部可以针对不同产品的特点和客户的需求,在工艺、材料以及基础物理器件层面提升产品性能、