帝奥微 每股总债务 : ¥ 0.05 (2024年3月 最新)
帝奥微每股总债务(Total Debt per Share)的相关内容及计算方法如下:
每股总债务是债务总额除以 期末总股本 而得。债务总额由 短期借款和资本化租赁债务 加上 长期借款和资本化租赁债务 计算得出。 截至2024年3月, 帝奥微 过去一季度 的 每股总债务 为 ¥ 0.05。
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帝奥微 每股总债务 (688381 每股总债务) 历史数据
帝奥微 每股总债务的历史年度,季度/半年度走势如下:
帝奥微 每股总债务 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股总债务 | - | - | 0.04 | 0.02 | 0.03 | 0.05 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
帝奥微 每股总债务 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股总债务 | 0.02 | - | 0.33 | 0.01 | 0.03 | 0.03 | 0.02 | 0.02 | 0.05 | 0.05 |
帝奥微 每股总债务 (688381 每股总债务) 计算方法
截至2023年12月,帝奥微过去一年的每股总债务为:
每股总债务 | = | ( 年度 长期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 短期借款和资本化租赁债务 ) | / | 年度 期末总股本 |
= | (8 | + | 5) | / | 252 | |
= | 0.05 |
截至2024年3月,帝奥微 过去一季度 的每股总债务为:
每股总债务 | = | ( 季度 长期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 短期借款和资本化租赁债务 ) | / | 季度 期末总股本 |
= | ( 7 | + | 5) | / | 252 | |
= | 0.05 |
帝奥微 每股总债务 (688381 每股总债务) 相关词条
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帝奥微 (688381) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.dioo.com
公司地址:上海市闵行区号景路206弄万象企业中心TC东栋6-9层
公司简介:自成立以来,公司始终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略,持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。按照产品功能的不同,公司产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列,主要应用于消费电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域。在模拟芯片设计领域,公司拥有超过十年的研发设计经验,核心管理团队来自于仙童半导体(Fairchild Semiconductor)。经过多年深耕,公司已建立了相对完善的产品研发体系,积累了丰富的模拟芯片设计经验。公司在混合信号及电源管理芯片研发领域技术能力较为突出,多项产品已经达到国际先进水平,并逐步实现国产化替代。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力,公司已与WPI集团、文晔集团等行业内资深电子元器件经销商建立了稳定的合作关系,产品已进入众多知名终端客户的供应链体系,如OPPO、小米、山蒲照明、大华、海康威视、通力以及华勤等。在专注于信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片协同发展的同时,公司更加注重产品工艺的开发与积累。公司研发部下设研发技术支持部,研发技术支持部可以针对不同产品的特点和客户的需求,在工艺、材料以及基础物理器件层面提升产品性能、
二级行业:半导体
公司网站:www.dioo.com
公司地址:上海市闵行区号景路206弄万象企业中心TC东栋6-9层
公司简介:自成立以来,公司始终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略,持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。按照产品功能的不同,公司产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列,主要应用于消费电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域。在模拟芯片设计领域,公司拥有超过十年的研发设计经验,核心管理团队来自于仙童半导体(Fairchild Semiconductor)。经过多年深耕,公司已建立了相对完善的产品研发体系,积累了丰富的模拟芯片设计经验。公司在混合信号及电源管理芯片研发领域技术能力较为突出,多项产品已经达到国际先进水平,并逐步实现国产化替代。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力,公司已与WPI集团、文晔集团等行业内资深电子元器件经销商建立了稳定的合作关系,产品已进入众多知名终端客户的供应链体系,如OPPO、小米、山蒲照明、大华、海康威视、通力以及华勤等。在专注于信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片协同发展的同时,公司更加注重产品工艺的开发与积累。公司研发部下设研发技术支持部,研发技术支持部可以针对不同产品的特点和客户的需求,在工艺、材料以及基础物理器件层面提升产品性能、