晶丰明源 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % : 0.05 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由 长期借款和资本化租赁债务 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 晶丰明源 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 154, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 2193,所以 晶丰明源 过去一季度长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为 0.05。

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晶丰明源 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (688368 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 历史数据

晶丰明源 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶丰明源 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % - - - - - - - - 0.08 0.05
晶丰明源 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % - - - 0.05 0.08 0.07 0.09 0.05 0.05 0.05
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,晶丰明源 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表长期借款和资本化租赁债务/总资产 %数值;点越大,公司市值越大。

晶丰明源 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (688368 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,晶丰明源 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的分布区间如下:
* x轴代表长期借款和资本化租赁债务/总资产 %数值,y轴代表落入该长期借款和资本化租赁债务/总资产 %区间的公司数量;红色柱状图代表晶丰明源的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %所在的区间。

晶丰明源 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (688368 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 计算方法

截至2023年12月晶丰明源过去一年的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % = 年度 长期借款和资本化租赁债务 / 年度 资产总计
= 160 / 2373
= 0.05
截至2024年3月晶丰明源 过去一季度长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % = 季度 长期借款和资本化租赁债务 / 季度 资产总计
= 154 / 2193
= 0.05
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶丰明源 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (688368 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 解释说明

长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降,则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。

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晶丰明源 (688368) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.bpsemi.com
公司地址:中国(上海)自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层,2号102单元
公司简介:公司是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一。公司采用Fabless模式,拥有行业领先的模拟芯片设计能力,并多次引领细分行业技术革新。主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售,公司产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。公司在高精度恒流技术等方面实现了技术突破,掌握了“寄生电容耦合及线电压补偿恒流技术”、“单电阻过压保护技术”、“过温闭环控制降电流技术”等LED照明驱动芯片设计的关键性技术,推出了LED照明驱动的整体解决方案。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)统计,公司2016年国内LED照明驱动芯片市场占有率约为28.80%,市场占有率较高。