晶丰明源 实际借款利率 % : 4.86% (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶丰明源实际借款利率 %(Effective Interest Rate on Debt %)的相关内容及计算方法如下:

实际借款利率 %是由公司的 利息支出 (正值)除以该公司一段时期内的平均总负债而得。 总负债等于 短期借款和资本化租赁债务 加上 长期借款和资本化租赁债务 。 截至2024年3月, 晶丰明源 过去一季度 的年化 利息支出 (正值) 为 ¥ 22.5, 过去一季度 的平均 总负债 为 ¥ 463.30, 所以 晶丰明源 过去一季度实际借款利率 % 为 4.86%。

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晶丰明源 实际借款利率 % (688368 实际借款利率 %) 历史数据

晶丰明源 实际借款利率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶丰明源 实际借款利率 % 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
实际借款利率 % - - 311.27 - - - 1.43 7.09 4.23 4.22
晶丰明源 实际借款利率 % 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
实际借款利率 % 5.13 2.43 6.01 3.36 3.68 4.46 3.69 4.06 3.78 4.86
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶丰明源 实际借款利率 % (688368 实际借款利率 %) 计算方法

截至2023年12月晶丰明源过去一年的实际借款利率 %为:
实际借款利率 %
= -1 * 年度 利息支出 / 平均 年度 总负债
= -1 * 年度 利息支出 / (( 期初 年度 总负债 + 期末 年度 总负债 ) / 期数 )
= -1 * -24.54 / ((664.82 + 497.61) / 2 )
= 4.22%
其中
期初 年度 总负债
= 期初 年度 短期借款和资本化租赁债务 + 期初 年度 长期借款和资本化租赁债务
= 406 + 259
= 664.82
期末 年度 总负债
= 期末 年度 短期借款和资本化租赁债务 + 期末 年度 长期借款和资本化租赁债务
= 337 + 160
= 497.61
截至2024年3月晶丰明源 过去一季度实际借款利率 %为:
实际借款利率 %
= -1 * 季度 利息支出 * 年化参数 / 平均 季度 总负债
= -1 * 季度 利息支出 * 年化参数 / (( 期初 季度 总负债 + 期末 季度 总负债 ) / 期数 )
= -1 * -5.63 * 4 / ((497.61 + 429.00) / 2 )
= 4.86%
其中
期初 季度 总负债
= 期初 季度 短期借款和资本化租赁债务 + 期初 季度 长期借款和资本化租赁债务
= 337 + 160
= 497.61
期末 季度 总负债
= 期末 季度 短期借款和资本化租赁债务 + 期末 季度 长期借款和资本化租赁债务
= 275 + 154
= 429.00
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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晶丰明源 (688368) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.bpsemi.com
公司地址:中国(上海)自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层,2号102单元
公司简介:公司是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一。公司采用Fabless模式,拥有行业领先的模拟芯片设计能力,并多次引领细分行业技术革新。主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售,公司产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。公司在高精度恒流技术等方面实现了技术突破,掌握了“寄生电容耦合及线电压补偿恒流技术”、“单电阻过压保护技术”、“过温闭环控制降电流技术”等LED照明驱动芯片设计的关键性技术,推出了LED照明驱动的整体解决方案。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)统计,公司2016年国内LED照明驱动芯片市场占有率约为28.80%,市场占有率较高。