晶丰明源 商誉 : ¥ 336 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶丰明源商誉(Goodwill)的相关内容及计算方法如下:

商誉是一种无形资产,是由另一家公司以溢价收购该公司而产生的。公司品牌名称,稳固的客户基础,良好的客户关系,良好的员工关系以及任何专利或专有技术的价值都代表着商誉商誉被视为无形资产,因为它不是诸如建筑物或设备之类的有形资产。商誉可以在公司资产负债表的资产部分中找到。
截至2024年3月, 晶丰明源 过去一季度商誉 为 ¥ 336。

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晶丰明源 商誉 (688368 商誉) 历史数据

晶丰明源 商誉的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶丰明源 商誉 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
商誉 - - - - - - 78.51 78.51 78.51 336.15
晶丰明源 商誉 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
商誉 78.51 78.51 78.51 78.51 78.51 78.51 337.93 337.93 336.15 336.15
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶丰明源 商誉 (688368 商誉) 解释说明

商誉是一种无形资产,是由另一家公司以溢价收购该公司而产生的。公司品牌名称,稳固的客户基础,良好的客户关系,良好的员工关系以及任何专利或专有技术的价值都代表着商誉商誉被视为无形资产,因为它不是诸如建筑物或设备之类的有形资产。商誉可以在公司资产负债表的资产部分中找到。
商誉/总资产 % 衡量一家公司记录的商誉占其总资产的比例。它是由 商誉 除以该公司的 资产总计 而得。
截至2023年12月晶丰明源过去一年的 商誉/总资产 % 为:
商誉/总资产 % = 年度 商誉 / 年度 资产总计
= 336 / 2373
= 0.14
截至2024年3月晶丰明源 过去一季度商誉为:
商誉/总资产 % = 季度 商誉 / 季度 资产总计
= 336 / 2193
= 0.15
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
如果 商誉/总资产 % 比率增加,则意味着假设 资产总计 保持不变,该公司的商誉比例会更高。通常,一家公司定期增加其资产是件好事;但是,如果这些增加来自商誉等无形资产,则该增加可能不太好。
商誉/总资产 % 比率的增加可能表明一家公司正在积极收购其他公司,或者其有形资产的价值在下降。当总资产的很大一部分来自于无形资产(例如商誉)时,如果公司必须记录任何形式的商誉减值,则该公司可能会面临其资产中的一部分被迅速清除的风险。商誉比率的降低表明该公司已减记了部分商誉或增加了其有形资产。
资产需求因行业而异。这就是为什么在同一个行业的公司之间比较 商誉/总资产 % 比率通常最有意义的原因。通过将公司的 商誉/总资产 % 比率与同行业中其他公司的比率进行比较,投资者可以了解公司是如何对商誉进行管理的。

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晶丰明源 (688368) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.bpsemi.com
公司地址:中国(上海)自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层,2号102单元
公司简介:公司是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一。公司采用Fabless模式,拥有行业领先的模拟芯片设计能力,并多次引领细分行业技术革新。主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售,公司产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。公司在高精度恒流技术等方面实现了技术突破,掌握了“寄生电容耦合及线电压补偿恒流技术”、“单电阻过压保护技术”、“过温闭环控制降电流技术”等LED照明驱动芯片设计的关键性技术,推出了LED照明驱动的整体解决方案。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)统计,公司2016年国内LED照明驱动芯片市场占有率约为28.80%,市场占有率较高。