香农芯创 每股有形账面价值 : ¥ 3.37 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

香农芯创每股有形账面价值(Tangible Book per Share)的相关内容及计算方法如下:

每股有形账面价值是由有形权益总额除以 期末总股本 而得。有形权益总额由 归属于母公司所有者权益合计 减去 优先股 减去 无形资产 计算得出。 截至2024年3月, 香农芯创 过去一季度每股有形账面价值 为 ¥ 3.37。
由于在公司清算时不能出售诸如 商誉 之类的 无形资产 ,因此,考虑到公司清算时股东将获得多少收益,一般认为每股有形账面价值 每股账面价值 更为准确。

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香农芯创 每股有形账面价值 (300475 每股有形账面价值) 历史数据

香农芯创 每股有形账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
香农芯创 每股有形账面价值 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
每股有形账面价值 1.75 2.40 2.57 2.73 2.70 2.87 3.01 1.04 1.85 3.33
香农芯创 每股有形账面价值 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
每股有形账面价值 1.04 1.16 1.53 1.55 1.85 2.74 3.08 3.01 3.33 3.37
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

工具和配件(三级行业)中,香农芯创 每股有形账面价值与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表每股有形账面价值数值;点越大,公司市值越大。

香农芯创 每股有形账面价值 (300475 每股有形账面价值) 分布区间

工业制品(二级行业)和工业(一级行业)中,香农芯创 每股有形账面价值的分布区间如下:
* x轴代表每股有形账面价值数值,y轴代表落入该每股有形账面价值区间的公司数量;红色柱状图代表香农芯创的每股有形账面价值所在的区间。

香农芯创 每股有形账面价值 (300475 每股有形账面价值) 计算方法

截至2023年12月香农芯创过去一年的每股有形账面价值为:
每股有形账面价值 = ( 年度 归属于母公司所有者权益合计 - 年度 优先股 - 年度 无形资产 / 年度 期末总股本
= (2628 - 0 - 1103) / 458
= 3.33
截至2024年3月香农芯创 过去一季度每股有形账面价值为:
每股有形账面价值 = ( 季度 归属于母公司所有者权益合计 - 季度 优先股 - 季度 无形资产 / 季度 期末总股本
= ( 2644 - 0 - 1103) / 458
= 3.37
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
从理论上讲,每股有形账面价值是公司清算后股东将获得的收益。 归属于母公司所有者权益合计 是资产负债表项目,等于 资产总计 减去公司的 负债合计 。由于在公司清算时不能出售诸如 商誉 之类的 无形资产 ,因此,考虑到公司清算时股东将获得多少收益,一般认为每股有形账面价值 每股账面价值 更为准确。

香农芯创 每股有形账面价值 (300475 每股有形账面价值) 解释说明

通常,公司的每股有形账面价值 每股账面价值 可能无法反映其真实价值。资产可以在资产负债表上以原始成本减去折旧后的余额表示。这可能会低估资产的真实经济价值。由于资产可能会过时,因此也可能高估了资产的真实经济价值。
对于银行和保险公司等金融公司,它们的账面价值是公司经济价值更准确的指标。

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香农芯创 (300475) 公司简介

一级行业:工业
二级行业:工业制品
公司网站:www.shannonxsemi.com
公司地址:安徽省宣城市宁国市经济技术开发区创业北路16号
公司简介:公司是一家领先的半导体产业链投资管理和分销平台,成立于1998年,自2020年起转型进入半导体产业,致力于建设成为半导体产业链的组织者和赋能者。香农芯创目前拥有两大业务板块,其中电子元器件分销平台(联合创泰)锁定国际知名厂商产品线,拥有SK Hynix海力士、MTK联发科等一线品牌代理资格,代理产品的应用覆盖到服务器、手机、电视、车载、智能穿戴、IoT等多个行业;半导体产业链协同赋能平台基于贯通半导体产业链,投资半导体设计、封测、设备、应用等各个环节领军企业,推动半导体产业链生态发展和升级。生态伙伴企业好达电子、甬硅电子、壁仞科技、微导纳米等企业的产品和解决方案广泛应用于自动驾驶、金融、先进制造等领域的复杂场景,为各个行业带来先进半导体的算力赋能,与电子元器件分销平台形成良好互动与协同发展。