长期借款和资本化租赁债务／总资产％代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况，包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由长期借款和资本化租赁债务除以该公司的资产总计而得。截至2024年3月， 香农芯创 过去一季度长期借款和资本化租赁债务为 ¥ 553，过去一季度资产总计为 ¥ 5369，所以 香农芯创 过去一季度的 长期借款和资本化租赁债务／总资产％ 为 0.10。

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香农芯创长期借款和资本化租赁债务／总资产％（300475 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）历史数据

香农芯创 长期借款和资本化租赁债务／总资产％的历史年度，季度/半年度走势如下：

香农芯创长期借款和资本化租赁债务／总资产％年度数据
日期	2014-12	2015-12	2016-12	2017-12	2018-12	2019-12	2020-12	2021-12	2022-12	2023-12
长期借款和资本化租赁债务／总资产％	-	-	-	-	-	-	-	0.21	0.19	0.12

香农芯创长期借款和资本化租赁债务／总资产％季度数据
日期	2021-12	2022-03	2022-06	2022-09	2022-12	2023-03	2023-06	2023-09	2023-12	2024-03
长期借款和资本化租赁债务／总资产％	0.21	0.22	0.17	0.14	0.19	0.17	0.10	0.10	0.12	0.10

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

在工具和配件（三级行业）中，香农芯创 长期借款和资本化租赁债务／总资产％与其他类似公司的比较如下：

* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表长期借款和资本化租赁债务／总资产％数值；点越大，公司市值越大。

香农芯创长期借款和资本化租赁债务／总资产％（300475 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）分布区间

在工业制品（二级行业）和工业（一级行业）中，香农芯创 长期借款和资本化租赁债务／总资产％的分布区间如下：

* x轴代表长期借款和资本化租赁债务／总资产％数值，y轴代表落入该长期借款和资本化租赁债务／总资产％区间的公司数量；红色柱状图代表香农芯创的长期借款和资本化租赁债务／总资产％所在的区间。

香农芯创长期借款和资本化租赁债务／总资产％（300475 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）计算方法

截至2023年12月，香农芯创过去一年的长期借款和资本化租赁债务／总资产％为：

长期借款和资本化租赁债务／总资产％	=	年度长期借款和资本化租赁债务	/	年度资产总计
	=	554	/	4545
	=	0.12

截至2024年3月，香农芯创 过去一季度的长期借款和资本化租赁债务／总资产％为：

长期借款和资本化租赁债务／总资产％	=	季度长期借款和资本化租赁债务	/	季度资产总计
	=	553	/	5369
	=	0.10

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

香农芯创长期借款和资本化租赁债务／总资产％（300475 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）解释说明

长期借款和资本化租赁债务／总资产％代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况，包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降，则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。

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长期借款和资本化租赁债务

资产总计

资产有息负债率

香农芯创（300475）公司简介

一级行业：工业
二级行业：工业制品
公司网站：www.shannonxsemi.com
公司地址：安徽省宣城市宁国市经济技术开发区创业北路16号
公司简介：公司是一家领先的半导体产业链投资管理和分销平台，成立于1998年，自2020年起转型进入半导体产业，致力于建设成为半导体产业链的组织者和赋能者。香农芯创目前拥有两大业务板块，其中电子元器件分销平台(联合创泰)锁定国际知名厂商产品线，拥有SK Hynix海力士、MTK联发科等一线品牌代理资格，代理产品的应用覆盖到服务器、手机、电视、车载、智能穿戴、IoT等多个行业；半导体产业链协同赋能平台基于贯通半导体产业链，投资半导体设计、封测、设备、应用等各个环节领军企业，推动半导体产业链生态发展和升级。生态伙伴企业好达电子、甬硅电子、壁仞科技、微导纳米等企业的产品和解决方案广泛应用于自动驾驶、金融、先进制造等领域的复杂场景，为各个行业带来先进半导体的算力赋能，与电子元器件分销平台形成良好互动与协同发展。

香农芯创 (SZSE:300475)

香农芯创 长期借款和资本化租赁债务／总资产 ％ : 0.10 (2024年3月 最新)

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