阿斯麦 股价/自由现金流 : 137.41 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

阿斯麦股价/自由现金流(Price-to-Free-Cash-Flow)的相关内容及计算方法如下:

股价/自由现金流 由 当前股价 除以该公司 最近12个月 的 每股自由现金流 而得。截至今日, 阿斯麦 的 当前股价 为 $898.63, 最近12个月 每股自由现金流 为 $ 6.54,所以 阿斯麦 今日的 股价/自由现金流 为 137.41。

阿斯麦股价/自由现金流或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 阿斯麦股价/自由现金流
最小值:17.96  中位数:41.72  最大值:288.48
当前值:138.67
半导体内的 325 家公司中
阿斯麦股价/自由现金流 排名低于同行业 87.08% 的公司。
当前值:138.67  行业中位数:31.56
截至2024年3月, 阿斯麦 过去一季度 每股自由现金流 为 $ -1.87, 阿斯麦 最近12个月 每股自由现金流 为 $ 6.54。
阿斯麦 1年每股自由现金流增长率 % 为 -71.00%。 阿斯麦 3年每股自由现金流增长率 % 为 -1.60%。 阿斯麦 5年每股自由现金流增长率 % 为 19.60%。 阿斯麦 10年每股自由现金流增长率 % 为 25.80%。
在过去十年内, 阿斯麦的 3年每股自由现金流增长率 % 最大值为 303.00%, 最小值为 -66.80%, 中位数为 17.40%。

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阿斯麦 股价/自由现金流 (ASMLF 股价/自由现金流) 历史数据

阿斯麦 股价/自由现金流的历史年度,季度/半年度走势如下:
阿斯麦 股价/自由现金流 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
股价/自由现金流 59.27 22.01 34.01 42.91 23.74 46.51 45.94 29.28 27.97 82.73
阿斯麦 股价/自由现金流 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
股价/自由现金流 29.28 24.39 20.03 20.77 27.97 30.08 45.51 39.63 82.73 148.01
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,阿斯麦 股价/自由现金流与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表股价/自由现金流数值;点越大,公司市值越大。

阿斯麦 股价/自由现金流 (ASMLF 股价/自由现金流) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,阿斯麦 股价/自由现金流的分布区间如下:
* x轴代表股价/自由现金流数值,y轴代表落入该股价/自由现金流区间的公司数量;红色柱状图代表阿斯麦的股价/自由现金流所在的区间。

阿斯麦 股价/自由现金流 (ASMLF 股价/自由现金流) 计算方法

股价/自由现金流是由当前股价除以最近12个月的 每股自由现金流 而得。
截至今日阿斯麦股价/自由现金流为:
股价/自由现金流 = 今日 当前股价 / 最近12个月 每股自由现金流
= $898.63 / 6.54
= 137.41
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

阿斯麦 股价/自由现金流 (ASMLF 股价/自由现金流) 解释说明

价值投资者认为 自由现金流 比收益更为重要。 原因是,从原则上讲,只有那些能从业务中获取的净现金是归属于股东的。这种 自由现金流 可用于发展业务,减少债务或以股息或股票回购的形式发放给股东。
在现金流折现模型(DCF)计算中, 自由现金流 用于确定公司的内在价值。

阿斯麦 股价/自由现金流 (ASMLF 股价/自由现金流) 注意事项

在实际经营中, 自由现金流 会受到应收账款、应付账款、管理层对扩张的决定等变化的影响。因此,投资者应从更长远的角度看待自由现金流量。自由现金流的长期平均值是衡量真实自由现金流的更可靠的指标。

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阿斯麦 (ASMLF) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.asml.com
公司地址:De Run 6501, Veldhoven, NB, NLD, 5504 DR
公司简介:ASML成立于1984年,总部位于荷兰,是半导体制造中使用的光刻系统的领导者。光刻技术是使用光源将光掩模中的电路图案暴露到半导体晶圆上的过程。该领域的最新技术进步使芯片制造商能够不断增加相同硅区域的晶体管数量,而光刻技术历来在制造尖端芯片的成本中占有很大比例。芯片制造商需要ASML的下一代EUV光刻工具才能继续超越5纳米工艺节点。ASML的产品被所有主要的半导体制造商使用,包括英特尔、三星和台积电。