阿斯麦 存货/收入 : 1.77 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

阿斯麦存货/收入(Inventory-to-Revenue)的相关内容及计算方法如下:

存货/收入衡量了公司管理其库存水平的能力。它测量公司当前拥有的库存以支持当前的收入的比率。 截至2024年3月, 阿斯麦 过去一季度存货/收入 为 1.77。
存货周转天数 是指企业从取得存货开始,至消耗、销售为止所经历的天数。周转天数越少,存货管理的效率越高。 截至2024年3月, 阿斯麦 过去一季度 存货周转天数 为 329.76。
存货周转率 衡量公司一年内库存周转的速度。 截至2024年3月, 阿斯麦 过去一季度 存货周转率 为 0.28。

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阿斯麦 存货/收入 (ASMLF 存货/收入) 历史数据

阿斯麦 存货/收入的历史年度,季度/半年度走势如下:
阿斯麦 存货/收入 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
存货/收入 0.45 0.43 0.40 0.30 0.30 0.31 0.29 0.27 0.30 0.29
阿斯麦 存货/收入 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
存货/收入 1.04 1.61 1.17 1.18 1.06 1.08 1.09 1.22 1.18 1.77
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,阿斯麦 存货/收入与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表存货/收入数值;点越大,公司市值越大。

阿斯麦 存货/收入 (ASMLF 存货/收入) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,阿斯麦 存货/收入的分布区间如下:
* x轴代表存货/收入数值,y轴代表落入该存货/收入区间的公司数量;红色柱状图代表阿斯麦的存货/收入所在的区间。

阿斯麦 存货/收入 (ASMLF 存货/收入) 计算方法

存货/收入衡量了公司管理其库存水平的能力。它测量公司当前拥有的库存以支持当前的收入的比率。
截至2023年12月阿斯麦过去一年的存货/收入为:
存货/收入
= 平均 年度 存货 / 年度 营业收入
= (期初 年度 存货 + 期末 年度 存货 / 期数 / 年度 营业收入
= (7626.80 + 9651.80) / 2 / 30053
= 0.29
截至2024年3月阿斯麦 过去一季度存货/收入为:
存货/收入
= 平均 季度 存货 / 季度 营业收入
= (期初 季度 存货 + 期末 季度 存货 / 期数 / 季度 营业收入
= (9651.80 + 10722.28) / 2 / 2819
= 1.77
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

阿斯麦 存货/收入 (ASMLF 存货/收入) 解释说明

如果存货/收入比率季度值相比上一季度有所增加,则表明发生了以下情况之一:
a.存货投资的增长比收入增长快
b.收入下降
无论是由哪种情况引起的问题,存货/收入比率的增加都可能预示着即将到来的现金流问题。
同样,如果存货/收入比率季度值相比上一季度有所下降,则表明发生了以下情况之一:
a.库存投资相对于收入在减少.
b.收入在增加.
无论是由哪种情况引起存货/收入比率的下降,都表明企业的存货和现金流活动受到了有效管理。
1. 存货周转天数 是指企业从取得存货开始,至消耗、销售为止所经历的天数。
截至2024年3月阿斯麦 过去一季度 存货周转天数 为:
存货周转天数 = 平均 季度 存货 / 季度 营业成本 * 季度 天数
= 10187.04 / 2819 * 365 / 4
= 329.76
2. 存货周转率 衡量公司一年内库存周转的速度。
截至2024年3月阿斯麦 过去一季度 存货周转率 为:
存货周转率 = 季度 营业成本 / 平均 季度 存货
= 2819 / 10187.04
= 0.28
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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阿斯麦 (ASMLF) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.asml.com
公司地址:De Run 6501, Veldhoven, NB, NLD, 5504 DR
公司简介:ASML成立于1984年,总部位于荷兰,是半导体制造中使用的光刻系统的领导者。光刻技术是使用光源将光掩模中的电路图案暴露到半导体晶圆上的过程。该领域的最新技术进步使芯片制造商能够不断增加相同硅区域的晶体管数量,而光刻技术历来在制造尖端芯片的成本中占有很大比例。芯片制造商需要ASML的下一代EUV光刻工具才能继续超越5纳米工艺节点。ASML的产品被所有主要的半导体制造商使用,包括英特尔、三星和台积电。