阿斯麦 每股税息折旧及摊销前利润 : $ 25.28 (2024年3月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

阿斯麦每股税息折旧及摊销前利润(EBITDA per Share)的相关内容及计算方法如下:

每股税息折旧及摊销前利润 税息折旧及摊销前利润 除以 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 计算而得。 税息折旧及摊销前利润 又叫未计利息、税项、折旧及摊销前的利润,是衡量公司盈利的重要指标。
截至2024年3月, 阿斯麦 过去一季度每股税息折旧及摊销前利润 为 $ 4.43。 阿斯麦 最近12个月的 每股税息折旧及摊销前利润 为 $ 25.28。
阿斯麦 1年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 7.90%。 阿斯麦 3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 32.60%。 阿斯麦 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 28.60%。 阿斯麦 10年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 24.30%。

阿斯麦每股税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 阿斯麦3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %
最小值:-71.5  中位数:19.2  最大值:284.6
当前值:32.6
半导体内的 532 家公司中
阿斯麦3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 排名高于同行业 81.39% 的公司。
当前值:32.6  行业中位数:8
截至2024年3月, 阿斯麦 过去一季度 税息折旧及摊销前利润 为 $ 1745。 阿斯麦 最近12个月的 税息折旧及摊销前利润 为 $ 9962。
阿斯麦 1年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 7.60%。 阿斯麦 3年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 29.90%。 阿斯麦 5年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 26.40%。 阿斯麦 10年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 23.10%。

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阿斯麦 每股税息折旧及摊销前利润 (ASMLF 每股税息折旧及摊销前利润) 历史数据

阿斯麦 每股税息折旧及摊销前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
阿斯麦 每股税息折旧及摊销前利润 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
每股税息折旧及摊销前利润 4.08 4.48 4.99 7.57 9.04 8.57 13.21 19.91 18.90 27.61
阿斯麦 每股税息折旧及摊销前利润 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
每股税息折旧及摊销前利润 5.42 2.51 4.73 5.18 6.27 6.44 6.72 6.39 7.74 4.43
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

阿斯麦 每股税息折旧及摊销前利润 (ASMLF 每股税息折旧及摊销前利润) 计算方法

每股税息折旧及摊销前利润 税息折旧及摊销前利润 除以 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 计算而得。 税息折旧及摊销前利润 又叫未计利息、税项、折旧及摊销前的利润,是衡量公司盈利的重要指标。
截至2023年12月阿斯麦过去一年的每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 = 年度 税息折旧及摊销前利润 / 年度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数
= 10879 / 394.10
= 27.61
截至2024年3月阿斯麦 过去一季度每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 = 季度 税息折旧及摊销前利润 / 季度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数
= 1745 / 393.70
= 4.43
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

阿斯麦 每股税息折旧及摊销前利润 (ASMLF 每股税息折旧及摊销前利润) 解释说明


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阿斯麦 (ASMLF) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.asml.com
公司地址:De Run 6501, Veldhoven, NB, NLD, 5504 DR
公司简介:ASML成立于1984年,总部位于荷兰,是半导体制造中使用的光刻系统的领导者。光刻技术是使用光源将光掩模中的电路图案暴露到半导体晶圆上的过程。该领域的最新技术进步使芯片制造商能够不断增加相同硅区域的晶体管数量,而光刻技术历来在制造尖端芯片的成本中占有很大比例。芯片制造商需要ASML的下一代EUV光刻工具才能继续超越5纳米工艺节点。ASML的产品被所有主要的半导体制造商使用,包括英特尔、三星和台积电。