A.C.Moore美工 可供营运的资产净额/总资产 : 0.53 (2023年12月 最新)
A.C.Moore美工可供营运的资产净额/总资产(Scaled Net Operating Assets)的相关内容及计算方法如下:
可供营运的资产净额/总资产是根据运营资产与运营负债之间的差额,并按滞后的总资产进行缩放计算而得。截至2023年12月, A.C.Moore美工 过去一季度 的 可供营运的资产净额/总资产 为 0.53。
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A.C.Moore美工 可供营运的资产净额/总资产 (ACMR 可供营运的资产净额/总资产) 历史数据
A.C.Moore美工 可供营运的资产净额/总资产的历史年度,季度/半年度走势如下:
A.C.Moore美工 可供营运的资产净额/总资产 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
可供营运的资产净额/总资产 | 0.03 | -0.09 | 0.61 | 0.51 | 0.55 | 0.73 | 0.76 | 0.53 | 0.60 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
A.C.Moore美工 可供营运的资产净额/总资产 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
可供营运的资产净额/总资产 | 0.46 | 0.55 | 0.35 | 0.37 | 0.40 | 0.48 | 0.52 | 0.49 | 0.50 | 0.53 |
A.C.Moore美工 可供营运的资产净额/总资产 (ACMR 可供营运的资产净额/总资产) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,A.C.Moore美工 可供营运的资产净额/总资产与其他类似公司的比较如下:
A.C.Moore美工 可供营运的资产净额/总资产 (ACMR 可供营运的资产净额/总资产) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,A.C.Moore美工 可供营运的资产净额/总资产的分布区间如下:
A.C.Moore美工 可供营运的资产净额/总资产 (ACMR 可供营运的资产净额/总资产) 计算方法
可供营运的资产净额/总资产是根据运营资产与运营负债之间的差额,并按滞后的总资产进行缩放计算而得。公式创建中。
截至2023年12月,A.C.Moore美工过去一年的可供营运的资产净额/总资产为:
可供营运的资产净额/总资产 | |||||
= | ( 期末 年度 运营资产 | - | 期末 年度 运营负债 ) | / | 期初 年度 资产总计 |
= | ( 1206.98 | - | 465.65 ) | / | 1236 |
= | 0.60 |
期末 年度 运营资产 | |||
= | 期末 年度 资产总计 | - | 期末 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 |
= | 1491 | - | 284 |
= | 1206.98 |
期末 年度 运营负债 | |||||
= | 期末 年度 负债合计 | - | 期末 年度 短期借款和资本化租赁债务 | - | 期末 年度 长期借款和资本化租赁债务 |
= | 565 | - | 41 | - | 58 |
= | 465.65 |
截至2023年12月,A.C.Moore美工 过去一季度 的可供营运的资产净额/总资产为:
可供营运的资产净额/总资产 | |||||
= | ( 期末 季度 运营资产 | - | 期末 季度 运营负债 ) | / | 期初 季度 资产总计 |
= | ( 1206.98 | - | 465.65) | / | 1410 |
= | 0.53 |
期末 季度 运营资产 | |||
= | 期末 季度 资产总计 | - | 期末 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 |
= | 1491 | - | 284 |
= | 1206.98 |
期末 季度 运营负债 | |||||
= | 期末 季度 负债合计 | - | 期末 季度 短期借款和资本化租赁债务 | - | 期末 季度 长期借款和资本化租赁债务 |
= | 565 | - | 41 | - | 58 |
= | 465.65 |
A.C.Moore美工 可供营运的资产净额/总资产 (ACMR 可供营运的资产净额/总资产) 相关词条
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A.C.Moore美工 (ACMR) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.acmrcsh.com
公司地址:42307 Osgood Road, Suite I, Fremont, CA, USA, 94539
公司简介:ACM Research Inc 是一家总部位于美国的公司。它从事开发、制造和销售单晶圆湿式清洗设备,半导体制造商在许多制造步骤中使用该设备去除颗粒、污染物和其他随机缺陷以提高产品良率,制造先进的集成电路或芯片。该公司提供空间交替相移,该技术利用兆声波的交替相位,在微观层面上将兆音能量输送到平面和图案化的晶圆表面;以及及时的 Energized Bubble Sciption 技术,可为传统的两种晶圆提供有效、无损坏的清洁以及高级工艺节点上的三维图案化晶圆。它以Ultra C品牌销售和销售一系列设备。
二级行业:半导体
公司网站:http://www.acmrcsh.com
公司地址:42307 Osgood Road, Suite I, Fremont, CA, USA, 94539
公司简介:ACM Research Inc 是一家总部位于美国的公司。它从事开发、制造和销售单晶圆湿式清洗设备,半导体制造商在许多制造步骤中使用该设备去除颗粒、污染物和其他随机缺陷以提高产品良率,制造先进的集成电路或芯片。该公司提供空间交替相移,该技术利用兆声波的交替相位,在微观层面上将兆音能量输送到平面和图案化的晶圆表面;以及及时的 Energized Bubble Sciption 技术,可为传统的两种晶圆提供有效、无损坏的清洁以及高级工艺节点上的三维图案化晶圆。它以Ultra C品牌销售和销售一系列设备。