A.C.Moore美工 存货 : $ 545 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

A.C.Moore美工存货(Total Inventories)的相关内容及计算方法如下:

存货是公司短期内所有存货的总和,属于流动资产项目,包括: 原材料 在产品 存货调整 库存商品 ,和 其他存货
截至2023年12月, A.C.Moore美工 过去一季度存货 为 $ 545。 A.C.Moore美工 从 2023-09 到 2023年12月 的平均 存货 为 $ 526.41。
本·格雷厄姆(Ben Graham)在计算 净净营运资本 NNWC 时,存货仅被视为账面价值的50%。 截至2023年12月, A.C.Moore美工 净净营运资本 NNWC 为 $ 0.75。
存货周转天数 是指企业从取得存货开始,至消耗、销售为止所经历的天数。 截至2023年12月, A.C.Moore美工 存货周转天数 为 526.44。
存货周转率 衡量公司一年内库存周转的速度。 截至2023年12月, A.C.Moore美工 存货周转率 为 0.17。
存货/收入 衡量了公司管理其库存水平的能力。 它测量公司当前拥有的库存以支持当前的收入的比率。 截至2023年12月, A.C.Moore美工 存货/收入 为 3.09。

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A.C.Moore美工 存货 (ACMR 存货) 历史数据

A.C.Moore美工 存货的历史年度,季度/半年度走势如下:
A.C.Moore美工 存货 年度数据
日期 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
存货 9.15 11.67 15.39 38.76 44.80 88.64 218.12 393.17 545.40
A.C.Moore美工 存货 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
存货 176.61 218.12 271.54 288.08 327.79 393.17 473.30 471.09 507.43 545.40
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

A.C.Moore美工 存货 (ACMR 存货) 解释说明

存货是公司短期内所有存货的总和,属于流动资产项目,包括: 原材料 在产品 存货调整 库存商品 ,和 其他存货
库存控制是业务运营的重要组成部分。如果公司没有足够的库存,则可能无法满足客户要求的交货时间。如果库存过多,则持有库存的成本可能会很高。
1. 本·格雷厄姆(Ben Graham)在计算 净净营运资本 NNWC 时,存货仅被视为账面价值的50%。
截至2023年12月A.C.Moore美工 过去一季度 净净营运资本 NNWC 为:
净净营运资本 NNWC
= ( 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 + 0.75 * 季度 应收账款 + 0.5 * 季度 存货 - 季度 负债合计
- 季度 优先股 - 季度 少数股东权益 / 季度 期末总股本
= ( 284 + 0.75 * 283 + 0.5 * 545 - 565
- 0 - 159) / 61
= 0.75
2. 存货周转天数 是指企业从取得存货开始,至消耗、销售为止所经历的天数。
截至2023年12月A.C.Moore美工 过去一季度 存货周转天数 为:
存货周转天数 = 平均 季度 存货 / 季度 营业成本 * 季度 天数
= 526.41 / 91 * 365 / 4
= 526.44
3. 存货周转率 衡量公司一年内库存周转的速度。
截至2023年12月A.C.Moore美工 过去一季度 存货周转率 为:
存货周转率 = 季度 营业成本 / 平均 季度 存货
= 91 / 526.41
= 0.17
4. 存货/收入 衡量了公司管理其库存水平的能力。 它测量公司当前拥有的库存以支持当前的收入的比率。
截至2023年12月A.C.Moore美工 过去一季度 存货/收入 为:
存货/收入 = 平均 季度 存货 / 季度 营业收入
= 526.41 / 170
= 3.09
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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A.C.Moore美工 (ACMR) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.acmrcsh.com
公司地址:42307 Osgood Road, Suite I, Fremont, CA, USA, 94539
公司简介:ACM Research Inc 是一家总部位于美国的公司。它从事开发、制造和销售单晶圆湿式清洗设备,半导体制造商在许多制造步骤中使用该设备去除颗粒、污染物和其他随机缺陷以提高产品良率,制造先进的集成电路或芯片。该公司提供空间交替相移,该技术利用兆声波的交替相位,在微观层面上将兆音能量输送到平面和图案化的晶圆表面;以及及时的 Energized Bubble Sciption 技术,可为传统的两种晶圆提供有效、无损坏的清洁以及高级工艺节点上的三维图案化晶圆。它以Ultra C品牌销售和销售一系列设备。