价值大师评分 :
0
/100
1月
3月
6月
今年
1年
3年
5年
10年
15年
全部
3年:0%
A.C.Moore美工 现金比率 : 0.57 (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
A.C.Moore美工现金比率（Cash Ratio）的相关内容及计算方法如下：
现金比率是衡量公司用现金和现金等价物等偿还短期债务能力的指标。它是由 货币资金、现金等价物、及短期证券 除以该公司的 流动负债合计 而得。截至2023年12月， A.C.Moore美工 过去一季度 的 现金比率 为 0.57。
A.C.Moore美工现金比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， A.C.Moore美工的现金比率
最小值：0.21 中位数：0.81 最大值：2.87
当前值：0.57
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 642 家公司中
A.C.Moore美工的现金比率 排名低于同行业 75.08% 的公司。
当前值：0.57 行业中位数：1.2
点击上方“历史数据”快速查看A.C.Moore美工 现金比率的历史走势；
点击上方“解释说明”快速查看关于A.C.Moore美工 现金比率的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与现金比率相关的其他指标。
A.C.Moore美工 现金比率 （ACMR 现金比率） 历史数据
A.C.Moore美工 现金比率的历史年度，季度/半年度走势如下：
| A.C.Moore美工 现金比率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 现金比率 | 0.21 | 0.59 | 0.81 | 0.59 | 1.09 | 0.97 | 2.87 | 0.85 | 0.57 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A.C.Moore美工 现金比率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 现金比率 | 0.49 | 2.87 | 1.96 | 1.65 | 1.21 | 0.85 | 0.61 | 0.59 | 0.63 | 0.57 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
A.C.Moore美工 现金比率 （ACMR 现金比率） 行业比较
在半导体仪器和材料（三级行业）中，A.C.Moore美工 现金比率与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表现金比率数值；点越大，公司市值越大。
A.C.Moore美工 现金比率 （ACMR 现金比率） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，A.C.Moore美工 现金比率的分布区间如下：
* x轴代表现金比率数值，y轴代表落入该现金比率区间的公司数量；红色柱状图代表A.C.Moore美工的现金比率所在的区间。
A.C.Moore美工 现金比率 （ACMR 现金比率） 计算方法
现金比率是衡量公司用现金和现金等价物等偿还短期债务能力的指标。
截至2023年12月，A.C.Moore美工过去一年的现金比率为：
| 现金比率 | = | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 年度 流动负债合计 |
| = | 284 | / | 501 | |
| = | 0.57 |
截至2023年12月，A.C.Moore美工 过去一季度 的现金比率为：
| 现金比率 | = | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 季度 流动负债合计 |
| = | 284 | / | 501 | |
| = | 0.57 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
A.C.Moore美工 现金比率 （ACMR 现金比率） 解释说明
现金比率比 流动比率 和 速动比率 等其他流动性比率更为保守，因为它只考虑公司最具流动性的资源。现金比率仅考虑 货币资金、现金等价物、及短期证券 。而其他流动资产，如 应收账款总额 和 存货 ，则不包括在内，因为这些资产可能需要时间才能转化为现金，收到的金额也不确定。
现金比率显示了公司在不出售或清算其他资产的情况下立即支付所有流动负债的能力。一般来说，较高的现金比率表明公司有更强的偿还短期债务的能力。然而，高现金比率也可能表明管理效率低下：公司在充分利用现金投资潜在盈利项目方面效率低下。这也可能表明该公司对未来的盈利能力没有信心。
一般来说，现金比率越高，公司的流动资金状况越好。
A.C.Moore美工 现金比率 （ACMR 现金比率） 相关词条
感谢查看价值大师中文站为您提供的A.C.Moore美工现金比率的详细介绍，请点击以下链接查看与A.C.Moore美工现金比率相关的其他词条：
A.C.Moore美工 （ACMR） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：http://www.acmrcsh.com
公司地址：42307 Osgood Road, Suite I, Fremont, CA, USA, 94539
公司简介：ACM Research Inc 是一家总部位于美国的公司。它从事开发、制造和销售单晶圆湿式清洗设备，半导体制造商在许多制造步骤中使用该设备去除颗粒、污染物和其他随机缺陷以提高产品良率，制造先进的集成电路或芯片。该公司提供空间交替相移，该技术利用兆声波的交替相位，在微观层面上将兆音能量输送到平面和图案化的晶圆表面；以及及时的 Energized Bubble Sciption 技术，可为传统的两种晶圆提供有效、无损坏的清洁以及高级工艺节点上的三维图案化晶圆。它以Ultra C品牌销售和销售一系列设备。
二级行业：半导体
公司网站：http://www.acmrcsh.com
公司地址：42307 Osgood Road, Suite I, Fremont, CA, USA, 94539
公司简介：ACM Research Inc 是一家总部位于美国的公司。它从事开发、制造和销售单晶圆湿式清洗设备，半导体制造商在许多制造步骤中使用该设备去除颗粒、污染物和其他随机缺陷以提高产品良率，制造先进的集成电路或芯片。该公司提供空间交替相移，该技术利用兆声波的交替相位，在微观层面上将兆音能量输送到平面和图案化的晶圆表面；以及及时的 Energized Bubble Sciption 技术，可为传统的两种晶圆提供有效、无损坏的清洁以及高级工艺节点上的三维图案化晶圆。它以Ultra C品牌销售和销售一系列设备。