A.C.Moore美工 企业价值/息税前利润 : 12.5 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

A.C.Moore美工企业价值/息税前利润(EV-to-EBIT)的相关内容及计算方法如下:

企业价值/息税前利润 由 企业价值 除以该公司 最近12个月 的 息税前利润 而得。截至今日, A.C.Moore美工 的 企业价值 为 $ 1486.612, 最近12个月 息税前利润 为 $ 118.9,所以 A.C.Moore美工 今日的 企业价值/息税前利润 为 12.5。

A.C.Moore美工企业价值/息税前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, A.C.Moore美工企业价值/息税前利润
最小值:-3935.38  中位数:20.35  最大值:140.63
当前值:12.5
半导体内的 439 家公司中
A.C.Moore美工企业价值/息税前利润 排名高于同行业 81.32% 的公司。
当前值:12.5  行业中位数:28.48
乔尔·格林布拉特(Joel Greenblatt)称企业价值/息税前利润的倒数为 乔尔·格林布拉特收益率 % 。 截至2023年12月, A.C.Moore美工 过去一季度 企业价值 为 $ 1167, 最近12个月 息税前利润 为 $ 118.9,所以 A.C.Moore美工 过去一季度 乔尔·格林布拉特收益率 % 为 10.18%。

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A.C.Moore美工 企业价值/息税前利润 (ACMR 企业价值/息税前利润) 历史数据

A.C.Moore美工 企业价值/息税前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
A.C.Moore美工 企业价值/息税前利润 年度数据
日期 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
企业价值/息税前利润 - - -1416.18 19.87 14.85 75.77 28.55 4.90 9.82
A.C.Moore美工 企业价值/息税前利润 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
企业价值/息税前利润 75.63 28.55 31.17 15.95 7.21 4.90 7.00 6.71 9.87 9.82
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,A.C.Moore美工 企业价值/息税前利润与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表企业价值/息税前利润数值;点越大,公司市值越大。

A.C.Moore美工 企业价值/息税前利润 (ACMR 企业价值/息税前利润) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,A.C.Moore美工 企业价值/息税前利润的分布区间如下:
* x轴代表企业价值/息税前利润数值,y轴代表落入该企业价值/息税前利润区间的公司数量;红色柱状图代表A.C.Moore美工的企业价值/息税前利润所在的区间。

A.C.Moore美工 企业价值/息税前利润 (ACMR 企业价值/息税前利润) 计算方法

企业价值/息税前利润是由企业价值除以最近12个月的 息税前利润 而得。
截至今日A.C.Moore美工企业价值/息税前利润为:
企业价值/息税前利润 = 今日 企业价值 / 最近12个月 息税前利润
= 1486.612 / 118.9
= 12.5
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

A.C.Moore美工 企业价值/息税前利润 (ACMR 企业价值/息税前利润) 解释说明

乔尔·格林布拉特(Joel Greenblatt)称企业价值/息税前利润的倒数为 乔尔·格林布拉特收益率 %
截至2023年12月A.C.Moore美工 过去一季度 乔尔·格林布拉特收益率 % 为:
乔尔·格林布拉特收益率 % = 最近12个月 息税前利润 / 季度 企业价值
= 118.9 / 1167
= 10.18%
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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A.C.Moore美工 (ACMR) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.acmrcsh.com
公司地址:42307 Osgood Road, Suite I, Fremont, CA, USA, 94539
公司简介:ACM Research Inc 是一家总部位于美国的公司。它从事开发、制造和销售单晶圆湿式清洗设备,半导体制造商在许多制造步骤中使用该设备去除颗粒、污染物和其他随机缺陷以提高产品良率,制造先进的集成电路或芯片。该公司提供空间交替相移,该技术利用兆声波的交替相位,在微观层面上将兆音能量输送到平面和图案化的晶圆表面;以及及时的 Energized Bubble Sciption 技术,可为传统的两种晶圆提供有效、无损坏的清洁以及高级工艺节点上的三维图案化晶圆。它以Ultra C品牌销售和销售一系列设备。