A.C.Moore美工 股价/自由现金流 : 负值无意义 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

A.C.Moore美工股价/自由现金流(Price-to-Free-Cash-Flow)的相关内容及计算方法如下:

股价/自由现金流 由 当前股价 除以该公司 最近12个月 的 每股自由现金流 而得。截至今日, A.C.Moore美工 的 当前股价 为 $27.04, 最近12个月 每股自由现金流 为 $ -2.14,所以 A.C.Moore美工 今日的 股价/自由现金流 为 负值无意义。

A.C.Moore美工股价/自由现金流或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, A.C.Moore美工股价/自由现金流
最小值:30.33  中位数:60.61  最大值:104.27
当前值:0
A.C.Moore美工股价/自由现金流没有参与排名。
截至2023年12月, A.C.Moore美工 过去一季度 每股自由现金流 为 $ -0.71, A.C.Moore美工 最近12个月 每股自由现金流 为 $ -2.14。
A.C.Moore美工 3年每股自由现金流增长率 % 为 -25.60%。
在过去十年内, A.C.Moore美工的 3年每股自由现金流增长率 % 最大值为 10.90%, 最小值为 -36.10%, 中位数为 -25.60%。

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A.C.Moore美工 股价/自由现金流 (ACMR 股价/自由现金流) 历史数据

A.C.Moore美工 股价/自由现金流的历史年度,季度/半年度走势如下:
A.C.Moore美工 股价/自由现金流 年度数据
日期 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
股价/自由现金流 - - - 40.30 42.71 - - - -
A.C.Moore美工 股价/自由现金流 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
股价/自由现金流 - - - - - - - - - -
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,A.C.Moore美工 股价/自由现金流与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表股价/自由现金流数值;点越大,公司市值越大。

A.C.Moore美工 股价/自由现金流 (ACMR 股价/自由现金流) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,A.C.Moore美工 股价/自由现金流的分布区间如下:
* x轴代表股价/自由现金流数值,y轴代表落入该股价/自由现金流区间的公司数量;红色柱状图代表A.C.Moore美工的股价/自由现金流所在的区间。

A.C.Moore美工 股价/自由现金流 (ACMR 股价/自由现金流) 计算方法

股价/自由现金流是由当前股价除以最近12个月的 每股自由现金流 而得。
截至今日A.C.Moore美工股价/自由现金流为:
股价/自由现金流 = 今日 当前股价 / 最近12个月 每股自由现金流
= $27.04 / -2.14
= 负值无意义
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

A.C.Moore美工 股价/自由现金流 (ACMR 股价/自由现金流) 解释说明

价值投资者认为 自由现金流 比收益更为重要。 原因是,从原则上讲,只有那些能从业务中获取的净现金是归属于股东的。这种 自由现金流 可用于发展业务,减少债务或以股息或股票回购的形式发放给股东。
在现金流折现模型(DCF)计算中, 自由现金流 用于确定公司的内在价值。

A.C.Moore美工 股价/自由现金流 (ACMR 股价/自由现金流) 注意事项

在实际经营中, 自由现金流 会受到应收账款、应付账款、管理层对扩张的决定等变化的影响。因此,投资者应从更长远的角度看待自由现金流量。自由现金流的长期平均值是衡量真实自由现金流的更可靠的指标。

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A.C.Moore美工 (ACMR) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.acmrcsh.com
公司地址:42307 Osgood Road, Suite I, Fremont, CA, USA, 94539
公司简介:ACM Research Inc 是一家总部位于美国的公司。它从事开发、制造和销售单晶圆湿式清洗设备,半导体制造商在许多制造步骤中使用该设备去除颗粒、污染物和其他随机缺陷以提高产品良率,制造先进的集成电路或芯片。该公司提供空间交替相移,该技术利用兆声波的交替相位,在微观层面上将兆音能量输送到平面和图案化的晶圆表面;以及及时的 Energized Bubble Sciption 技术,可为传统的两种晶圆提供有效、无损坏的清洁以及高级工艺节点上的三维图案化晶圆。它以Ultra C品牌销售和销售一系列设备。