A.C.Moore美工 企业价值倍数 : 12.15 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

A.C.Moore美工企业价值倍数(EV-to-EBITDA)的相关内容及计算方法如下:

企业价值倍数 由 企业价值 除以该公司 最近12个月 的 税息折旧及摊销前利润 而得。截至今日, A.C.Moore美工 的 企业价值 为 $ 1543.548, 最近12个月 税息折旧及摊销前利润 为 $ 126.99,所以 A.C.Moore美工 今日的 企业价值倍数 为 12.15。

A.C.Moore美工企业价值倍数或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, A.C.Moore美工企业价值倍数
最小值:-266.34  中位数:21.11  最大值:847.08
当前值:12.15
半导体内的 477 家公司中
A.C.Moore美工企业价值倍数 排名高于同行业 70.65% 的公司。
当前值:12.15  行业中位数:21.76
企业价值倍数是在金融和投资中用来衡量公司价值的重要估值指标。这个指标通常与 市盈率(TTM) 结合或替代 市盈率(TTM) 来确定公司的公允市场价值。
截至今日, A.C.Moore美工 的 当前股价 为 $27.04, 最近12个月 稀释每股收益 为 $ 1.17,所以 A.C.Moore美工 今日的 市盈率(TTM) 为 23.11。
经典的企业价值倍数 市盈率(TTM) 相比,前者可以更好的反应公司的债务和净现金情况。

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A.C.Moore美工 企业价值倍数 (ACMR 企业价值倍数) 历史数据

A.C.Moore美工 企业价值倍数的历史年度,季度/半年度走势如下:
A.C.Moore美工 企业价值倍数 年度数据
日期 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
企业价值倍数 - - 304.83 18.87 14.28 72.02 27.09 4.55 9.19
A.C.Moore美工 企业价值倍数 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
企业价值倍数 70.97 27.09 28.26 14.72 6.76 4.55 6.59 6.32 9.22 9.19
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,A.C.Moore美工 企业价值倍数与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表企业价值倍数数值;点越大,公司市值越大。

A.C.Moore美工 企业价值倍数 (ACMR 企业价值倍数) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,A.C.Moore美工 企业价值倍数的分布区间如下:
* x轴代表企业价值倍数数值,y轴代表落入该企业价值倍数区间的公司数量;红色柱状图代表A.C.Moore美工的企业价值倍数所在的区间。

A.C.Moore美工 企业价值倍数 (ACMR 企业价值倍数) 计算方法

企业价值倍数是由企业价值除以最近12个月的 税息折旧及摊销前利润 而得。
截至今日A.C.Moore美工企业价值倍数为:
企业价值倍数 = 今日 企业价值 / 最近12个月 税息折旧及摊销前利润
= 1543.548 / 126.99
= 12.15
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

A.C.Moore美工 企业价值倍数 (ACMR 企业价值倍数) 解释说明

企业价值倍数是在金融和投资中用来衡量公司价值的重要估值指标。这个指标通常与 市盈率(TTM) 结合或替代 市盈率(TTM) 来确定公司的公允市场价值。
截至今日A.C.Moore美工 市盈率(TTM) 为:
市盈率(TTM) = 今日 当前股价 / 最近12个月 稀释每股收益
= $27.04 / 1.17
= 23.11
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
研究发现,企业价值倍数低的公司要比以用其他比率(例如市盈率)衡量下低估值的公司表现得更好。

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A.C.Moore美工 (ACMR) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.acmrcsh.com
公司地址:42307 Osgood Road, Suite I, Fremont, CA, USA, 94539
公司简介:ACM Research Inc 是一家总部位于美国的公司。它从事开发、制造和销售单晶圆湿式清洗设备,半导体制造商在许多制造步骤中使用该设备去除颗粒、污染物和其他随机缺陷以提高产品良率,制造先进的集成电路或芯片。该公司提供空间交替相移,该技术利用兆声波的交替相位,在微观层面上将兆音能量输送到平面和图案化的晶圆表面;以及及时的 Energized Bubble Sciption 技术,可为传统的两种晶圆提供有效、无损坏的清洁以及高级工艺节点上的三维图案化晶圆。它以Ultra C品牌销售和销售一系列设备。