A.C.Moore美工 应付账款周转天数 : 139.25 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

A.C.Moore美工应付账款周转天数(Days Payable)的相关内容及计算方法如下:

应付账款周转天数又称平均付现期,用于衡量公司需要多长时间付清供应商的欠款,属于公司经营能力分析范畴。
截至2023年12月, A.C.Moore美工 过去一季度应付账款周转天数 为 139.25。

A.C.Moore美工应付账款周转天数或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, A.C.Moore美工应付账款周转天数
最小值:44.74  中位数:109.39  最大值:173.58
当前值:156.54
半导体内的 628 家公司中
A.C.Moore美工应付账款周转天数 排名高于同行业 83.92% 的公司。
当前值:156.54  行业中位数:59.525

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A.C.Moore美工 应付账款周转天数 (ACMR 应付账款周转天数) 历史数据

A.C.Moore美工 应付账款周转天数的历史年度,季度/半年度走势如下:
A.C.Moore美工 应付账款周转天数 年度数据
日期 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
应付账款周转天数 44.74 94.45 119.19 109.39 96.06 102.47 162.55 173.58 157.89
A.C.Moore美工 应付账款周转天数 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
应付账款周转天数 195.39 171.02 409.50 153.30 125.43 161.76 290.62 134.23 138.80 139.25
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,A.C.Moore美工 应付账款周转天数与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表应付账款周转天数数值;点越大,公司市值越大。

A.C.Moore美工 应付账款周转天数 (ACMR 应付账款周转天数) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,A.C.Moore美工 应付账款周转天数的分布区间如下:
* x轴代表应付账款周转天数数值,y轴代表落入该应付账款周转天数区间的公司数量;红色柱状图代表A.C.Moore美工的应付账款周转天数所在的区间。

A.C.Moore美工 应付账款周转天数 (ACMR 应付账款周转天数) 计算方法

应付账款周转天数又称平均付现期,用于衡量公司需要多长时间付清供应商的欠款,属于公司经营能力分析范畴。应付账款周转天数的增加可能表明该公司延迟付款给供应商。
截至2023年12月A.C.Moore美工过去一年的应付账款周转天数为:
应付账款周转天数
= 平均 年度 应付票据及应付账款 / 年度 营业成本 * 年度 天数
= (期初 年度 应付票据及应付账款 + 期末 年度 应付票据及应付账款 / 期数 / 年度 营业成本 * 年度 天数
= (101.73 + 141.81) / 2 / 282 * 365
= 157.89
截至2023年12月A.C.Moore美工 过去一季度应付账款周转天数为:
应付账款周转天数
= 平均 季度 应付票据及应付账款 / 季度 营业成本 * 季度 天数
= (期初 季度 应付票据及应付账款 + 期末 季度 应付票据及应付账款 / 期数 / 季度 营业成本 * 季度 天数
= (136.68 + 141.81) / 2 / 91 * 365 / 4
= 139.25
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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A.C.Moore美工 (ACMR) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.acmrcsh.com
公司地址:42307 Osgood Road, Suite I, Fremont, CA, USA, 94539
公司简介:ACM Research Inc 是一家总部位于美国的公司。它从事开发、制造和销售单晶圆湿式清洗设备,半导体制造商在许多制造步骤中使用该设备去除颗粒、污染物和其他随机缺陷以提高产品良率,制造先进的集成电路或芯片。该公司提供空间交替相移,该技术利用兆声波的交替相位,在微观层面上将兆音能量输送到平面和图案化的晶圆表面;以及及时的 Energized Bubble Sciption 技术,可为传统的两种晶圆提供有效、无损坏的清洁以及高级工艺节点上的三维图案化晶圆。它以Ultra C品牌销售和销售一系列设备。