A.C.Moore美工 每股账面价值 : $ 12.57 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

A.C.Moore美工每股账面价值(Book Value per Share)的相关内容及计算方法如下:

截至2023年12月, A.C.Moore美工 过去一季度每股账面价值 为 $ 12.57。
A.C.Moore美工 1年每股账面价值增长率 % 为 11.10%。 A.C.Moore美工 3年每股账面价值增长率 % 为 70.90%。 A.C.Moore美工 5年每股账面价值增长率 % 为 73.40%。
在过去十年内, A.C.Moore美工的 3年每股账面价值增长率 % 最大值为 119.50%, 最小值为 42.70%, 中位数为 77.75%。
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日, A.C.Moore美工 的 当前股价 为 $27.04, 过去一季度 每股账面价值 为 $ 12.57,所以 A.C.Moore美工 今日的 市净率 为 2.15。
在过去十年内, A.C.Moore美工的 市净率 最大值为 21.01, 最小值为 0.58, 中位数为 3.77。

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A.C.Moore美工 每股账面价值 (ACMR 每股账面价值) 历史数据

A.C.Moore美工 每股账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
A.C.Moore美工 每股账面价值 年度数据
日期 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
每股账面价值 -0.41 -0.10 0.87 1.09 1.80 2.52 11.52 11.31 12.57
A.C.Moore美工 每股账面价值 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
每股账面价值 2.96 11.52 11.41 11.06 10.81 11.31 11.56 11.54 12.03 12.57
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,A.C.Moore美工 每股账面价值与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表每股账面价值数值;点越大,公司市值越大。

A.C.Moore美工 每股账面价值 (ACMR 每股账面价值) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,A.C.Moore美工 每股账面价值的分布区间如下:
* x轴代表每股账面价值数值,y轴代表落入该每股账面价值区间的公司数量;红色柱状图代表A.C.Moore美工的每股账面价值所在的区间。

A.C.Moore美工 每股账面价值 (ACMR 每股账面价值) 计算方法

截至2023年12月A.C.Moore美工过去一年的每股账面价值为:
每股账面价值 = ( 年度 归属于母公司所有者权益合计 - 年度 优先股 / 年度 期末总股本
= (767 - 0) / 61
= 12.57
截至2023年12月A.C.Moore美工 过去一季度每股账面价值为:
每股账面价值 = ( 季度 归属于母公司所有者权益合计 - 季度 优先股 / 季度 期末总股本
= ( 767 - 0) / 61
= 12.57
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
从理论上讲,每股账面价值是公司清算后股东将获得的收益。 归属于母公司所有者权益合计 是资产负债表项目,等于 资产总计 减去公司的 负债合计 少数股东权益
账面价值可能包括无形资产,这些无形资产可能来自公司过去的收购。每股账面价值减去无形资产称为 每股有形账面价值

A.C.Moore美工 每股账面价值 (ACMR 每股账面价值) 解释说明

通常,公司的每股账面价值 每股有形账面价值 可能无法反映其真实价值。资产可以在资产负债表上以原始成本减去折旧后的余额表示。这可能会低估资产的真实经济价值。由于资产可能会过时,因此也可能高估了资产的真实经济价值。
对于银行和保险公司等金融公司,它们的账面价值是公司经济价值更准确的指标。

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A.C.Moore美工 (ACMR) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.acmrcsh.com
公司地址:42307 Osgood Road, Suite I, Fremont, CA, USA, 94539
公司简介:ACM Research Inc 是一家总部位于美国的公司。它从事开发、制造和销售单晶圆湿式清洗设备,半导体制造商在许多制造步骤中使用该设备去除颗粒、污染物和其他随机缺陷以提高产品良率,制造先进的集成电路或芯片。该公司提供空间交替相移,该技术利用兆声波的交替相位,在微观层面上将兆音能量输送到平面和图案化的晶圆表面;以及及时的 Energized Bubble Sciption 技术,可为传统的两种晶圆提供有效、无损坏的清洁以及高级工艺节点上的三维图案化晶圆。它以Ultra C品牌销售和销售一系列设备。