Micropac Industries Inc 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 : $ -2.12 (2024年2月 TTM)
Micropac Industries Inc购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金(Purchase Of Property, Plant, Equipment)的相关内容及计算方法如下:
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金是指企业购买、建造固定资产,取得其他长期资产所支付的现金。包括物业,厂房设备,家具,固定资产,建筑物和装修。
截至2024年2月, Micropac Industries Inc 过去一季度 的 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 为 $ -0.04。 Micropac Industries Inc 最近12个月的 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 为 $ -2.12。
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Micropac Industries Inc 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 (MPAD 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金) 历史数据
Micropac Industries Inc 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金的历史年度,季度/半年度走势如下:
Micropac Industries Inc 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-11 | 2015-11 | 2016-11 | 2017-11 | 2018-11 | 2019-11 | 2020-11 | 2021-11 | 2022-11 | 2023-11 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 | -0.49 | -0.43 | -0.24 | -1.90 | -0.29 | -0.25 | -0.69 | -6.31 | -13.21 | -2.56 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Micropac Industries Inc 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-11 | 2022-02 | 2022-05 | 2022-08 | 2022-11 | 2023-02 | 2023-05 | 2023-08 | 2023-11 | 2024-02 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 | -2.95 | -5.28 | -3.56 | -3.09 | -1.28 | -0.48 | -1.90 | -0.13 | -0.05 | -0.04 |
Micropac Industries Inc 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 (MPAD 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金) 解释说明
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金是指企业购买、建造固定资产,取得其他长期资产所支付的现金。包括物业,厂房设备,家具,固定资产,建筑物和装修。
Micropac Industries Inc 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 (MPAD 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金) 相关词条
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Micropac Industries Inc (MPAD) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:https://www.micropac.com
公司地址:905 East Walnut Street, Garland, TX, USA, 75040
公司简介:Micropac Industries Inc制造和分销一系列混合微电子电路、固态继电器(SSR)、功率控制器以及光电元件和组件。其产品被用作一系列军事、航天和工业系统的组件,包括飞机仪表和导航系统、电源、电子控制、计算机、医疗设备和高温产品。该公司的核心技术是多芯片微电子模块的封装和互连。其他技术包括发光和光敏材料和产品,包括该公司光电元件和组件中使用的发光二极管(LED)和硅光电晶体管。
二级行业:硬件
公司网站:https://www.micropac.com
公司地址:905 East Walnut Street, Garland, TX, USA, 75040
公司简介:Micropac Industries Inc制造和分销一系列混合微电子电路、固态继电器(SSR)、功率控制器以及光电元件和组件。其产品被用作一系列军事、航天和工业系统的组件,包括飞机仪表和导航系统、电源、电子控制、计算机、医疗设备和高温产品。该公司的核心技术是多芯片微电子模块的封装和互连。其他技术包括发光和光敏材料和产品,包括该公司光电元件和组件中使用的发光二极管(LED)和硅光电晶体管。