Micropac Industries Inc 营业成本 : $ 19.32 (2024年2月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Micropac Industries Inc营业成本(Cost of Goods Sold)的相关内容及计算方法如下:

营业成本是报告期内生产和出售的商品以及提供的服务的总成本。它不包括所有 总营业成本 ,例如 研发费用 销售及行政开支
截至2024年2月, Micropac Industries Inc 过去一季度营业成本 为 $ 3.50。 Micropac Industries Inc 最近12个月的 营业成本 为 $ 19.32。
营业成本通过 毛利率 % 直接与公司的盈利能力相关。 截至2024年2月,Micropac Industries Inc 过去一季度 毛利率 % 为 42.73%。
营业成本也与 存货周转率 直接相关。 截至2024年2月,Micropac Industries Inc 过去一季度 存货周转率 为 0.27。

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Micropac Industries Inc 营业成本 (MPAD 营业成本) 历史数据

Micropac Industries Inc 营业成本的历史年度,季度/半年度走势如下:
Micropac Industries Inc 营业成本 年度数据
日期 2014-11 2015-11 2016-11 2017-11 2018-11 2019-11 2020-11 2021-11 2022-11 2023-11
营业成本 11.74 12.17 12.03 12.18 13.00 13.75 13.68 15.21 15.47 19.75
Micropac Industries Inc 营业成本 季度数据
日期 2021-11 2022-02 2022-05 2022-08 2022-11 2023-02 2023-05 2023-08 2023-11 2024-02
营业成本 3.97 3.28 4.25 3.67 4.29 3.94 4.58 4.58 6.66 3.50
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Micropac Industries Inc 营业成本 (MPAD 营业成本) 解释说明

营业成本是报告期内生产和出售的商品以及提供的服务的总成本。它不包括所有 总营业成本 ,例如 研发费用 销售及行政开支
1. 营业成本通过 毛利率 % 直接与公司的盈利能力相关。
截至2024年2月Micropac Industries Inc 过去一季度 毛利率 % 为:
毛利率 % = 季度 毛利润 / 季度 营业收入
= 2.61 / 6.12
= 42.73%
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
有经济护城河的公司通常可以维持甚至扩大其 毛利率 % 。公司可以通过两种方式增加其 毛利率 % :提高所售商品的价格并保持其营业成本不变;或者保持销售价格不变,通过压低供应商价格以降低营业成本沃伦·巴菲特(Warren Buffett)认为,具有提价能力的企业拥有经济护城河。
2. 营业成本也与 存货周转率 直接相关。
截至2024年2月Micropac Industries Inc 过去一季度 存货周转率 为:
存货周转率
= 季度 营业成本 / 平均 季度 存货
= 季度 营业成本 / ((期初 季度 存货 + 期末 季度 存货 / 期数 )
= 3.50 / ((11.48 + 14.5) / 2 )
= 0.27
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
存货周转率 衡量公司一年内库存周转的速度。较高的 存货周转率 意味着该公司库存较少。因此,公司在存储,减记和过时的库存上花费的钱更少。但如果库存太少,则可能会影响销售,因为公司可能不足以满足需求。
许多公司的业务都是季节性的。通常,零售商会在节日期间增加库存,以满足更强劲的需求。因此,不应使用一年中特定季度的库存来计算营业成本,平均库存更有意义。

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Micropac Industries Inc (MPAD) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:https://www.micropac.com
公司地址:905 East Walnut Street, Garland, TX, USA, 75040
公司简介:Micropac Industries Inc制造和分销一系列混合微电子电路、固态继电器(SSR)、功率控制器以及光电元件和组件。其产品被用作一系列军事、航天和工业系统的组件,包括飞机仪表和导航系统、电源、电子控制、计算机、医疗设备和高温产品。该公司的核心技术是多芯片微电子模块的封装和互连。其他技术包括发光和光敏材料和产品,包括该公司光电元件和组件中使用的发光二极管(LED)和硅光电晶体管。