Micropac Industries Inc 资本开支/收入 : 0.01 (2024年2月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Micropac Industries Inc资本开支/收入(Capex-to-Revenue)的相关内容及计算方法如下:

资本开支/收入 资本开支 (正值) 除以该公司的 营业收入 而得。该比率表明公司将收入重新投资到生产性资产中的积极程度。但较高的比率也可能表明该公司在创新和基础设施上投入过多资金,占用了本可以用于提高生产率增加收入的资金。因此,高的资本开支/收入可能是积极的迹象,也可能是消极的迹象,这取决于公司是否能将这些投资有效转化为未来收益。
截至2024年2月, Micropac Industries Inc 过去一季度 资本开支 为 $ -0.04, 过去一季度 营业收入 为 $ 6.12,所以 Micropac Industries Inc 过去一季度资本开支/收入 为 0.01。

Micropac Industries Inc 资本开支/收入 (MPAD 资本开支/收入) 历史数据

Micropac Industries Inc 资本开支/收入的历史年度,季度/半年度走势如下:
Micropac Industries Inc 资本开支/收入 年度数据
日期 2014-11 2015-11 2016-11 2017-11 2018-11 2019-11 2020-11 2021-11 2022-11 2023-11
资本开支/收入 0.03 0.02 0.01 0.10 0.01 0.01 0.03 0.23 0.48 0.08
Micropac Industries Inc 资本开支/收入 季度数据
日期 2021-11 2022-02 2022-05 2022-08 2022-11 2023-02 2023-05 2023-08 2023-11 2024-02
资本开支/收入 0.40 0.87 0.50 0.44 0.17 0.08 0.26 0.02 0.01 0.01
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

电子元件(三级行业)中,Micropac Industries Inc 资本开支/收入与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表资本开支/收入数值;点越大,公司市值越大。

Micropac Industries Inc 资本开支/收入 (MPAD 资本开支/收入) 分布区间

硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,Micropac Industries Inc 资本开支/收入的分布区间如下:
* x轴代表资本开支/收入数值,y轴代表落入该资本开支/收入区间的公司数量;红色柱状图代表Micropac Industries Inc的资本开支/收入所在的区间。

Micropac Industries Inc 资本开支/收入 (MPAD 资本开支/收入) 计算方法

资本开支/收入 资本开支 (正值)除以 营业收入 的比率。
截至2023年11月Micropac Industries Inc过去一年的资本开支/收入为:
资本开支/收入 = -1 * 年度 资本开支 / 年度 营业收入
= -1 * -2.56 / 30.64
= 0.08
截至2024年2月Micropac Industries Inc 过去一季度资本开支/收入为:
资本开支/收入 = -1 * 季度 资本开支 / 季度 营业收入
= -1 * -0.04 / 6.12
= 0.01
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Micropac Industries Inc 资本开支/收入 (MPAD 资本开支/收入) 解释说明

资本开支/收入表明公司将收入重新投资到生产性资产中的积极程度。但较高的比率也可能表明该公司在创新和基础设施上投入过多资金,占用了本可以用于提高生产率增加收入的资金。因此,高的资本开支/收入可能是积极的迹象,也可能是消极的迹象,这取决于公司是否能将这些投资有效转化为未来收益。


Micropac Industries Inc (MPAD) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:https://www.micropac.com
公司地址:905 East Walnut Street, Garland, TX, USA, 75040
公司简介:Micropac Industries Inc制造和分销一系列混合微电子电路、固态继电器(SSR)、功率控制器以及光电元件和组件。其产品被用作一系列军事、航天和工业系统的组件,包括飞机仪表和导航系统、电源、电子控制、计算机、医疗设备和高温产品。该公司的核心技术是多芯片微电子模块的封装和互连。其他技术包括发光和光敏材料和产品,包括该公司光电元件和组件中使用的发光二极管(LED)和硅光电晶体管。