Rambus Inc 资本公积 : $ 1294 (2024年3月 最新)
Rambus Inc资本公积(Additional Paid-In Capital)的相关内容及计算方法如下:
资本公积是指直接由资本原因形成的公积金,如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
截至2024年3月, Rambus Inc 过去一季度 的 资本公积 为 $ 1294。
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Rambus Inc 资本公积 (RMBS 资本公积) 历史数据
Rambus Inc 资本公积的历史年度,季度/半年度走势如下:
Rambus Inc 资本公积 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资本公积 | 1153.44 | 1130.37 | 1181.23 | 1212.80 | 1226.59 | 1261.14 | 1270.43 | 1298.97 | 1297.41 | 1324.80 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Rambus Inc 资本公积 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资本公积 | 1298.97 | 1272.35 | 1283.79 | 1265.94 | 1297.41 | 1286.57 | 1301.01 | 1301.91 | 1324.80 | 1293.92 |
Rambus Inc 资本公积 (RMBS 资本公积) 解释说明
资本公积是指直接由资本原因形成的公积金,如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
资本公积可以通过( 发行价 - 票面价 )* 股数 计算而得。
Rambus Inc 资本公积 (RMBS 资本公积) 相关词条
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Rambus Inc (RMBS) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.rambus.com
公司地址:4453 North First Street, Suite 100, San Jose, CA, USA, 95134
公司简介:Rambus Inc是一家全球半导体解决方案提供商,提供高速、高安全性的计算机芯片和硅知识产权。该公司的关键产品包括专为高速和高效而设计的存储器接口芯片;提供高速存储器和芯片到芯片连接技术的硅IP;以及架构许可,允许客户将兰布斯的部分专利发明用于自己的数字电子产品。该公司的大部分收入来自美国、台湾和新加坡。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.rambus.com
公司地址:4453 North First Street, Suite 100, San Jose, CA, USA, 95134
公司简介:Rambus Inc是一家全球半导体解决方案提供商,提供高速、高安全性的计算机芯片和硅知识产权。该公司的关键产品包括专为高速和高效而设计的存储器接口芯片;提供高速存储器和芯片到芯片连接技术的硅IP;以及架构许可,允许客户将兰布斯的部分专利发明用于自己的数字电子产品。该公司的大部分收入来自美国、台湾和新加坡。