Rambus Inc 资本公积 : $ 1294 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Rambus Inc资本公积(Additional Paid-In Capital)的相关内容及计算方法如下:

资本公积是指直接由资本原因形成的公积金,如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
截至2024年3月, Rambus Inc 过去一季度资本公积 为 $ 1294。

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Rambus Inc 资本公积 (RMBS 资本公积) 历史数据

Rambus Inc 资本公积的历史年度,季度/半年度走势如下:
Rambus Inc 资本公积 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
资本公积 1153.44 1130.37 1181.23 1212.80 1226.59 1261.14 1270.43 1298.97 1297.41 1324.80
Rambus Inc 资本公积 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
资本公积 1298.97 1272.35 1283.79 1265.94 1297.41 1286.57 1301.01 1301.91 1324.80 1293.92
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Rambus Inc 资本公积 (RMBS 资本公积) 解释说明

资本公积是指直接由资本原因形成的公积金,如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
资本公积可以通过( 发行价 - 票面价 )* 股数 计算而得。

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Rambus Inc (RMBS) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.rambus.com
公司地址:4453 North First Street, Suite 100, San Jose, CA, USA, 95134
公司简介:Rambus Inc是一家全球半导体解决方案提供商,提供高速、高安全性的计算机芯片和硅知识产权。该公司的关键产品包括专为高速和高效而设计的存储器接口芯片;提供高速存储器和芯片到芯片连接技术的硅IP;以及架构许可,允许客户将兰布斯的部分专利发明用于自己的数字电子产品。该公司的大部分收入来自美国、台湾和新加坡。