台积电 投资活动产生的现金流量净额 : NT$ -906120 (2024年3月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

台积电投资活动产生的现金流量净额(Cash Flow from Investing)的相关内容及计算方法如下:

投资活动产生的现金流量净额是指企业长期资产(通常指一年以上)的购建及其处置产生的现金流量,包括购建固定资产、长期投资现金流量和处置长期资产现金流量,并按其性质分项列示。
截至2024年3月, 台积电 过去一季度投资活动产生的现金流量净额 为 NT$ 0。 台积电 最近12个月的 投资活动产生的现金流量净额 为 NT$ -906120。

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台积电 投资活动产生的现金流量净额 (TPE:2330 投资活动产生的现金流量净额) 历史数据

台积电 投资活动产生的现金流量净额的历史年度,季度/半年度走势如下:
台积电 投资活动产生的现金流量净额 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
投资活动产生的现金流量净额 -282420.50 -217245.80 -395439.70 -336164.90 -314268.90 -458801.60 -505781.70 -836365.80 -1190928.30 -906120.60
台积电 投资活动产生的现金流量净额 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
投资活动产生的现金流量净额 -245343.23 -288073.79 -275932.11 -284390.33 -342532.08 -272231.80 -259326.08 -242243.22 -132319.51 -
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

台积电 投资活动产生的现金流量净额 (TPE:2330 投资活动产生的现金流量净额) 计算方法

投资活动产生的现金流量净额是指企业长期资产(通常指一年以上)的购建及其处置产生的现金流量,包括购建固定资产、长期投资现金流量和处置长期资产现金流量,并按其性质分项列示。
截至2023年12月台积电过去一年的投资活动产生的现金流量净额为:
截至2024年3月台积电 过去一季度投资活动产生的现金流量净额为:
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

台积电 投资活动产生的现金流量净额 (TPE:2330 投资活动产生的现金流量净额) 解释说明

投资活动产生的现金流量净额包含以下9大项目:
1. 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 是指企业购买、建造固定资产,取得其他长期资产所支付的现金。包括物业,厂房设备,家具,固定资产,建筑物和装修。
2. 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 是指企业出售固定资产、其他长期资产所取得的现金。
3. 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 是指企业购买业务所支付的现金。包括业务收购,投资子公司;投资对关联公司和合资企业等。
4. 处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 是指企业出售业务所取得的现金。
5. 投资支付的现金 是指企业购买长期和短期投资项目所支付的现金。
6. 收回投资及取得投资收益收到的现金 是指企业出售长期和短期投资项目所取得的现金。
7. 取得无形资产支付的现金净额差 是指企业购买和出售无形资产所产生的现金流量净额。
8. 终止投资活动产生的现金流量净额 是指企业所有来自非持续性投资活动产生的现金流量净额。
9. 其他投资活动产生的现金流量净额 可能包含的内容实在太多了,而且每个公司的 其他投资活动产生的现金流量净额 包含的内容大不相同,因此无法一一列出。

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台积电 (TPE:2330) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.tsmc.com
公司地址:No. 8, Li-Hsin Road 6, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300-78
公司简介:台湾半导体制造公司(简称台积电)是全球最大的专用芯片代工厂,根据Gartner,到2020年,其市场份额超过58%。台积电成立于1987年,是飞利浦、台湾政府和私人投资者的合资企业。它于1997年作为ADR在美国上市。台积电的规模和高质量的技术使该公司即使在竞争激烈的铸造业务中也能创造稳固的营业利润率。此外,向无晶圆厂商业模式的转变为台积电创造了不利因素。这家晶圆厂领导者拥有杰出的客户群,包括苹果、AMD和英伟达,他们希望将尖端工艺技术应用于其半导体设计。