台积电 应付票据及应付账款 : NT$ 0 (2024年3月 最新)
台积电应付票据及应付账款(Accounts Payable)的相关内容及计算方法如下:
应付票据及应付账款是指公司欠供应商以信贷方式购买的商品和服务的任何款项,预计将在下一年或营业周期内支付。
截至2024年3月, 台积电 过去一季度 的 应付票据及应付账款 为 NT$ 0。
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台积电 应付票据及应付账款 (TPE:2330 应付票据及应付账款) 历史数据
台积电 应付票据及应付账款的历史年度,季度/半年度走势如下:
台积电 应付票据及应付账款 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
应付票据及应付账款 | 48859.30 | 44587.50 | 89216.80 | 84136.60 | 76114.60 | 179581.80 | 196792.30 | 193027.80 | 268379.30 | 227211.40 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
台积电 应付票据及应付账款 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
应付票据及应付账款 | 193027.80 | 171568.70 | 218514.03 | 219927.77 | 268379.30 | 203676.99 | 188547.60 | 282999.75 | 227211.40 | - |
台积电 应付票据及应付账款 (TPE:2330 应付票据及应付账款) 解释说明
应付票据及应付账款是指公司欠供应商以信贷方式购买的商品和服务的任何款项,预计将在下一年或营业周期内支付。
台积电 应付票据及应付账款 (TPE:2330 应付票据及应付账款) 相关词条
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台积电 (TPE:2330) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.tsmc.com
公司地址:No. 8, Li-Hsin Road 6, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300-78
公司简介:台湾半导体制造公司(简称台积电)是全球最大的专用芯片代工厂,根据Gartner,到2020年,其市场份额超过58%。台积电成立于1987年,是飞利浦、台湾政府和私人投资者的合资企业。它于1997年作为ADR在美国上市。台积电的规模和高质量的技术使该公司即使在竞争激烈的铸造业务中也能创造稳固的营业利润率。此外,向无晶圆厂商业模式的转变为台积电创造了不利因素。这家晶圆厂领导者拥有杰出的客户群,包括苹果、AMD和英伟达,他们希望将尖端工艺技术应用于其半导体设计。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.tsmc.com
公司地址:No. 8, Li-Hsin Road 6, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300-78
公司简介:台湾半导体制造公司(简称台积电)是全球最大的专用芯片代工厂,根据Gartner,到2020年,其市场份额超过58%。台积电成立于1987年,是飞利浦、台湾政府和私人投资者的合资企业。它于1997年作为ADR在美国上市。台积电的规模和高质量的技术使该公司即使在竞争激烈的铸造业务中也能创造稳固的营业利润率。此外,向无晶圆厂商业模式的转变为台积电创造了不利因素。这家晶圆厂领导者拥有杰出的客户群,包括苹果、AMD和英伟达,他们希望将尖端工艺技术应用于其半导体设计。